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自适应拍摄技术解决先进FOPLP严峻的光刻挑战

如何用前馈自适应拍摄技术平衡FOPLP的吞吐量和覆盖。

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扇出式晶圆级封装(FOWLP)是一种新的封装技术,与扇入式晶圆级封装相比,扇出式晶圆级封装可以在更小的IC尺寸上增加I/O。5G、物联网、移动和人工智能等市场驱动力都将使用该技术。根据Yole Développement的分析,扇形包装市场规模将从2014年的24.4亿美元增加到2022年的30亿美元,验证了扇形包装的市场需求。虽然FOWLP已被使用多年,但仍有一种不断降低成本的驱动力,而扇出式面板级封装(FOPLP)被认为是一种可能的解决方案。FOPLP允许用户在基片上放置更多芯片,这意味着更多的产品产量和更高的基片利用率。根据Yole的分析,FOPLP的市场规模将增长到279亿美元,年复合增长率为79%,这表明更多的人正在采用FOPLP。

FOPLP具有许多优点和低成本潜力,但它面临着显着的过程挑战,例如模具放置误差和基板翘曲控制。关键挑战之一是在光刻处理步骤期间覆盖,产量和吞吐量之间的权衡。用户每次曝光镜头暴露多个管芯以增加吞吐量,但由于“拾取和放置”模置误差,这可能导致较低的覆盖产量。为了克服低产量问题,每个骰子需要对齐,但这会影响吞吐量,因此需要妥协。为了找到吞吐量和覆盖之间的平衡点是Foplp的最大挑战之一。

在本文中,我们在吞吐量和叠加产量之间解决了权衡,我们展示了一个集成的前馈自适应拍摄解决方案。这种前馈方法使用第三方计量系统来测量重构的面板模具位置数据,并通过网络将数据发送到步进器。使用前馈算法技术,步进器使用智能自适应拍摄技术来生成优化的变量截图尺寸布局。此布局确保覆盖产量在规范内,最小曝光步骤。使用前馈自适应拍摄技术,用户可以最大化步进器的吞吐量,并同时确保覆盖率。

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