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白皮书

改进网络通信的高级封装

具有多个集成在单个包装中的较小管芯的小芯片是移动数据的键。

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全球对数据的需求与日俱增。与此同时,到本世纪中叶,数据传输速率将超过每秒1tb (Tbps)。

为了解决这种情况并提供第三种替代方案,工程师越来越越来越多地调查,具有在单个封装中集成的多个较小管芯的小穴方法。只有在较小的过程节点处的逻辑部分只能保持在该节点上,

作者:Vik Chaudhry,产品营销和业务发展高级总监,Mike Kelly,高级封装和技术集成副总裁,Amkor Technology, Inc。

从夏天2020 Meptec报告。

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