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阿斯麦将收购爱马仕

阿斯麦已达成协议,收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision。

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为开拓新市场,阿斯麦控股已达成协议,以27.5亿欧元(30.8亿美元)现金收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)。

随着建议收购台湾的HMI,ASML将进入两个新的市场 - 晶片检查以及极端紫外线(EUV)光刻的面罩检查。此外,ASML还将扩大其在流程控制市场的努力,在那里抵御应用材料,日立,KLA-Tencor等人的碰撞课程。(10月,LAM研究签署了一份收购协议KLA-Tencor以106亿美元收购。)

此举也是对阿斯麦的最新收购。几年前,ASML收购了Cymer,这是一家正在开发EUV电源的光刻光源公司。

阿斯麦收购HMI的举动代表了fab tool市场近期和持续的主题。与许多制造工具供应商一样,在设备行业放缓之际,阿斯麦正寻求进军新市场。总的来说,2016年全球半导体资本支出预计将达到628亿美元,比2015年下降2%,根据Gartner的。

随着HMI,ASML正在进入竞争激烈的晶圆检验市场。应用材料和KLA-Tencor也在晶圆检验市场中竞争。据KLA-Tencor称,晶圆检验段是21亿美元的业务。

Applied和KLA-Tencor分别销售基于光学技术的晶圆检测工具。相比之下,HMI则销售基于电子束技术的晶圆检测系统。

在过去,电子束检测主要用于研发和工程分析,而光学检测主要用于生产fab。然而,最近电子束开始进入部分生产流程,对光学检测构成了威胁。

这两种技术是互补的,有一些取舍。电子束检测的灵敏度可低至3nm,但该技术在吞吐量方面太慢。一般来说,光学检测速度快,可以发现30nm以下的缺陷。据专家称,光学技术的灰色区域在20nm到10nm之间,但该技术正在延伸到10nm以下的极限。

无论如何,这个领域的下一件大事就是多光束检测。多光束检测技术可以发现2nm以下的缺陷。它也比今天的单束电子束工具更快。

有一段时间,应用材料,HMI,Maglen和Sematech / Zeiss一直在研究多光束检测技术。但这是一种艰难的发展技术。和可行的多光束电子束检测工具可能不准备到2020左右。

EUV掩模检查
与此同时,阿斯麦收购HMI的最大动机相当明显。阿斯麦收购HMI的提议将推动这家荷兰公司进入口罩检测领域,尤其是EUV领域。

如今,有两种基本技术检查EUV掩模 - 光学和电子束。KLA-Tencor现有的光学掩模检查工具可用于检查EUV面具。光学检测可以完成这项工作,但这种技术可能对未来的EUV面具有一些分辨率限制。

电子束是另一种检测极紫外线面罩的方法。事实上,HMI已经开创了电子束检测系统,专门为掩模制造商设计,以识别EUV掩模中的图案缺陷。这反过来将支持ASML的EUV光刻工具的增长,该工具将于2018年开始用于半导体的量产。

此外,ASML与HMI的合作将扩大ASML在过程控制方面的努力。如今,ASML销售一种集成的覆盖式计量工具,与KLA-Tencor竞争。

此次合并将使ASML和HMI进一步加速整合和提升他们的产品。阿斯麦总裁兼首席执行官彼得•维尼克(Peter Wennink)在一份声明中表示:“我们的计量技术是互补的,结合后可以为我们的客户提供显著改善过程控制的机会,从而提高产量。”

HMI首席执行官Jack Jau补充道:“向不到10纳米逻辑节点的过渡以及先进存储设备的发展需要创新,我们期待继续通过提供HMI和ASML技术帮助我们的客户取得成功。”

该交易获得了阿斯麦和HMI董事会的一致批准,HMI股东将获得新台币每股1410美元的现金。该股每股价格较HMI的30天成交量加权平均价格(VWAP)溢价31%。

该交易预计将于2016年第四季度关闭,须遵守惯常的闭幕状况,包括台湾,美国和国际监管机构的审查。

关闭也有惠米股东批准。Hermes-Epitek(HEC)和某些附属公司以及HMI的某些军官目前拥有大约。48%的HMI股份总共股份,并根据其同意投票赞成,并符合ASML的协议,并以其他方式支持交易。

作为交易的一部分,HEC和某些HMI官员亦已同意重新投资于将其收到的ASML部分销售其HMI股票在交易中,强调他们对交易战略理由的信念及其对其承诺的影响结合的企业前进。

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