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先进的包装,用于改进网络通信


全球数据需求日常增加。与此同时,数据传输速率将增加到本十年中间的每秒1次(Tbps)超过1兆比特。为了解决这种情况并提供第三种替代方案,工程师越来越越来越多地调查,具有在单个封装中集成的多个较小管芯的小穴方法。只需要...的逻辑部分“ 阅读更多

WLP中22nm FD-SOI技术的芯片板相互作用分析


最近,晶圆级包装(WLP)已经处于高需求,特别是在移动设备应用中作为一种路径,以实现良好的电气性能的同时实现小型化。相对便宜的包装成本和简化的供应链是鼓励其他行业,适应射频(RF),通信/感测(MMWAVE)和汽车应用的WLP功能......“ 阅读更多

WLFO用于RFMEMS-CMOS的高性能低成本包装


在考虑集成电路(IC)包装和终端应用时,在性能,大小,成本和可靠性之间导航性能,尺寸,成本和可靠性之间的权衡可能是挑战。微机电系统(MEMS)的整合,无论是单片还是异构,引入了唯一的复杂程度,最近仅为多器件包装的主要焦点。晶圆级扇址(...“ 阅读更多

使用有机插入技术的异质整合


随着先进节点硅的成本与7和5纳米节点急剧上升,高级包装即将到达十字路口,在那里它不再是将所有所需功能包装成单一的模具。虽然单模包仍将存在,但高端市场正在转向多模包,以降低整体成本并提高功能。这个shif ......“ 阅读更多

新的RDL-First Pop Fan-Out晶圆级包装过程,具有芯片到晶圆键合技术


扇出晶圆级插入器包装封装(POP)设计对移动应用具有许多优点,如低功耗,短信号路径,小型形状因素和多函数的异构集成。此外,它还可以应用于各种封装平台,包括POP,系统封装(SIP)和芯片比例包(CSP)。这些优势来自先进的内容......“ 阅读更多

LDFO SIP用于具有异构整合的可穿戴设备和IOT


Authors A. Martins*, M. Pinheiro*, A. F. Ferreira*, R. Almeida*, F. Matos*, J. Oliveira*, Eoin O´Toole*, H. M. Santos†, M. C. Monteiro‡, H. Gamboa‡, R. P. Silva* ‡Fraunhofer Portugal AICOS, Porto, Portugal †INESC TEC *AMKOR Technology Portugal, S.A. ABSTRACT The development of Low-Density Fan-Out (LDFO), formerly Wafer Level Fan-Out (WLFO), platforms to encompass the require...“ 阅读更多

开发汽车级1/0 FCBGA封装能力的挑战和方法


汽车等级1和0封装要求,由汽车电子理事会(AEC)文件AEC-100定义,需要更严重的温度循环和高温储存条件,以满足苛刻的汽车领域要求,例如最大150°C设备工作温度,15- 年可靠性和零缺陷质量水平。而且,增加了设备功能的集成......“ 阅读更多

无穿动汽车包装的可湿度侧面


微轨道(MLF)/四边形无铅(QFN)包装溶液在半导体工业中非常受欢迎。它用于从消费电子和通信到需要高可靠性性能的应用,例如汽车行业。这种包装设计的广泛接受主要是由于其灵活的形状因素,尺寸,可扩展性和T ...“ 阅读更多

第四届工业革命时代的大型电子包装极高导热矩阵的开发


每种过程技术的高性能微处理器的能力和多样性正在增加,以满足增加的应用需求。这些芯片的冷却设计必须处理模具的较大温度梯度而不是前几代。通过传导通过导通从发热部分到散热器的热能耗散到散热器的散热。“ 阅读更多