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为分析共享安全芯片数据


人们正在开发新的方法和标准,以便在整个供应链上安全地共享制造和测试数据,长期以来,这些举措一直被认为对终端设备的可靠性以及更快的生产和盈利时间至关重要。这些方法在集成电路供应链中得到广泛应用还需要时间。但越来越多的人同意,这些措施是必要的……»阅读更多

在高级包中寻找开放的缺陷


捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难,需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键,投入的精力和成本就越大。潜在的开放性缺陷仍然是测试、质量和可靠性工程的祸根。包中的开放缺陷发生在芯片到substra…»阅读更多

云分析与内部分析


芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量,正迫使芯片制造商重新考虑在何处处理和存储这些数据。对于fabs和sat来说,这一决定不容小觑。到目前为止,产量、性能和其他数据的专有性质,以及公司严格控制这些数据的政策,限制了外包到云计算。但作为数量…»阅读更多

汽车集成电路部分平均测试不够好


零件平均试验(PAT)在汽车上应用已久。对于某些半导体技术来说,它仍然可行,而对于另一些技术来说,它已经不够好了。汽车制造商正为先进工艺节点开发的芯片忧心忡忡。他们对供应链的严格控制和对成熟电子工艺的依赖使他们能够增加电子元件。»阅读更多

数据问题出现在芯片制造中


对于产量管理系统来说,“垃圾输入/垃圾输出”这句古老的计算格言仍然是正确的。调整和清理数据仍然是一项肮脏的业务。随着半导体供应链中数据价值的增加,现在基本上有两条供应链并行运行。一个涉及正在创建的物理产品,而另一个包括与每个过程相关联的数据……»阅读更多

过多的Fab和测试数据,低利用率


在半导体和电子产品的制造过程中,会不会存在数据过多的问题?答案是,视情况而定。在整个半导体供应链中,从设计到制造再到实际应用,大约80%甚至更多的数据从未被考虑过。虽然这可能令人惊讶,但有一些很好的理由:工程师只关注对……»阅读更多

使用分析来减少老化


硅供应商正在使用自适应测试流来降低老化成本,这是许多旨在阻止高级节点和高级包成本增加的方法之一。没人喜欢自己的手机在第一个月就出故障。但当数据仓库服务器或汽车中的关键部件出现故障时,问题就变得更加紧迫了。可靠性预期…»阅读更多

进行更多测试以提高利润


并不是所有的芯片都符合规格,但随着更多数据的可用性和这些设备的成本持续上升,回收和重新使用芯片用于其他应用和市场的势头越来越强。基于性能的存储单元和彩条电阻一样古老,但这种做法正在传播——甚至是最先进的节点和包。在过去的三十年里,引擎…»阅读更多

基础设施影响数据分析


半导体数据分析依赖于来自制造过程的及时、无错误的数据,但交付这些数据所需的IT基础设施投资和工程努力是昂贵的、庞大的,而且仍在增长。随着设备制造商在工具中加入更多的传感器,以及显示器嵌入芯片,数据生成的各个环节的数据量都在激增。»阅读更多

适应性测试取得进展


并不是所有的设备都以同样的方式进行测试,这是件好事。质量、测试成本和产量已经激励产品工程师采用属于自适应测试的测试过程,它使用测试数据来修改后续的测试过程。但是执行这样的技术需要支持数据分析的物流,以及支持基于测试的变更……»阅读更多

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