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成功董事会级别可靠性测试的6个步骤


对于进入汽车环境的半导体制造商,缺乏普遍资格标准通常会导致不一致的可靠性预期。最有效的解决方案是建立一个强大而彻底的BLR测试计划,该测试计划是针对由广泛的行业经验验证的特定制造商设计的独特设计。成功董事会级别的6个步骤“ 阅读更多

利用AMD从HPE实现更高效的EDA环境


少数行业比现代电子制造和芯片设计更具竞争力。消费者希望设备更快,更便宜,以及每一代更可靠。无论是大型还是小型,电子制造商都依靠电子设计自动化(EDA)来实现这些改进。点击此处访问白皮书。“ 阅读更多

HPC设备提高仿真性能


高性能计算(HPC)资源可以提供实质性提升模拟,但HPC群集可以复杂且难以管理。通过为ARA部署托管HPC集群,客户端可以消除内部维护和支持开销,同时提高其ANSYS工作负载的生产率和可靠性。点击这里阅读更多。“ 阅读更多

基于Ansys RedHawk-CPA的芯片封装协同分析


Ansys RedHawk- cpa是一个集成的芯片-封装协同分析解决方案,使用Ansys RedHawk可以快速、准确地建模封装布局,用于片上功率完整性模拟。使用RedHawk- cpa,设计人员可以在RedHawk静态和动态分析之后分别对包布局进行静态IR跌落分析和AC热点分析。为了保证可靠性…“ 阅读更多

使用AMD EPYC 7Fx2处理器最大化Ansys LS-DYNA性能


AMD EPYC 7Fx2处理器为第二代EPYC处理器家族带来了高频率和非常高的每核缓存比率。EPYC 7Fx2处理器建立在第2代EPYC家族的大内存容量、极端内存带宽和大规模I/O之上,提供卓越的HPC工作负载性能。本文介绍了这些芯片在Ansys LS-DYNA计算中的出色性能。“ 阅读更多

下一代3dic电热签名


多模设计,2.5D和3D,已经越来越受欢迎,因为他们提供了极大的提高水平的集成,更小的占地面积,性能提高等等。虽然它们在许多应用中都很有吸引力,但它们也在热管理和电力传输领域造成了设计瓶颈。对于3dic,除了在其2D counterpa中看到的复杂的SoC/PCB交互…“ 阅读更多

以顶级速度运行模拟


ANSYS流畅的求解器可以如此计算,要求复杂的模拟可能需要数小时才能完成。ANSYS和英特尔共同努力,为英特尔Xeon可扩展处理器提供新的更新,并优化它,以帮助减少那些长期仿真时间。这款白皮书在利用英特尔MKL SP时,使用ANSYS流畅的2020 R1进行性能测试的结果。“ 阅读更多

下一代汽车电子系统的多物理可靠性验证


汽车电子系统取决于越来越多的电子传感器和处理元件,允许360度监视和对象识别/分类。然而,设计和验证这些系统作为系统本身是复杂的。本文审视了汽车芯片设计人员如何实现严格的安全性和可靠性...“ 阅读更多

如何为5G无线网络设计用户设备天线系统


下一代蜂窝无线通信将使众多创新,尖端技术和产品能够实现。毫米波(MM波)和微波频带的组合伴随着高级空间多路复用技术,例如大量多输入多输出(MIMO)将形成称为5G的新蜂窝技术的骨干。向5G的演变承诺低至...“ 阅读更多

电源管理集成电路的多物理模拟


本申请简介描述了ANSYS Totem的多体性功能,以帮助您在高度复杂的电源管理IC(PMIC设备)中分析电源,热和可靠性挑战。您将理解为什么图腾的许多功能包括全芯片容量,灵活的GUI和布局驱动的仿真和调试功能,使其成为识别设计问题的理想平台。从...“ 阅读更多

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