中文 英语

作者的最新帖子


能量收获显示了新的生命迹象


在某些特定市场,能源收集活动重新活跃起来。多年前,一些引人注目的将能源收集应用于消费电子产品的尝试陷入停滞。成本、制造挑战和市场阻力阻碍了这项技术的发展。十多年前,这项技术曾被吹捧为消费电子产品和难以获取的设备的最佳发展方式。而索尔……“ 阅读更多

在许多级别监测芯片


在使用复杂集成电路的系统中,监控是优化产量、性能和正常运行时间的一个重要趋势,但并非所有的监控都是相同的。事实上,有多个层次的监视器。在许多情况下,当出现问题时,它们可以一起使用来帮助解决问题。它们还可以用来帮助确定供应链中谁拥有修复程序。“如果系统……“ 阅读更多

如何测量ML模型准确性


机器学习(ML)是关于基于旧数据的新数据的预测。任何机器学习算法的质量最终由这些预测的质量决定。然而,没有一种普遍的方式来衡量所有ML应用程序的质量,并且对机器学习的价值和有用性具有广泛的影响。“每个行业,每一个d ...“ 阅读更多

MRAM向多个方向发展


磁阻RAM(MRAM)是针对广泛商业可用性的几种新的非易失性存储器技术之一,但将MRAM设计成芯片和系统并不像添加其他类型的内存一样简单。MRAM不是全能的所有应用技术。它需要为其预期目的进行调整。瞄准Flash的MRAM也不会对SRAM进行定位,反之亦然......“ 阅读更多

防止芯片在测试过程中烧毁


控制IC测试过程中产生的热量变得越来越困难。如果没有适当的缓解措施,很容易产生大量的热量,从而导致探测卡和芯片烧毁。因此,实现温度管理技术正成为集成电路测试的关键部分。“我们谈论系统,说这个系统是好的,”资深的Arun Krishnamoorthy说……“ 阅读更多

了解新的边缘推理架构


新的边缘推理机器学习架构一直在去年以惊人的速度到达。让他们感到挑战。首先,并非所有ML架构都是相似的。理解不同机器学习架构的复杂因素之一是用于描述它们的命名法。你会看到“海洋海洋”的条款“”收缩......“ 阅读更多

安全供应从工厂移出


安全凭证传统上是在芯片制造期间提供的,通常作为测试过程的最后一部分。这种情况正在开始改变。物流管理可以通过推出这一过程来改善——甚至是在入职过程中。更简单的加载可以隐藏大部分的细节,使用户看不到。“供应物联网设备的IT方法具有主要的……“ 阅读更多

Fefet带来承诺和挑战


铁电FET(FEFET)和记忆(FERAM)在研究界产生高兴趣。基于尚未商业剥削的物理机制,他们加入了各种商业化阶段的其他有趣的新物理思想。“Feram非常有前途,但它就像所有有前途的记忆技术 - 它需要一段时间才能得到b ...“ 阅读更多

DRAM对芯片安全的持续威胁


众所周知的DRAM漏洞,称为“Rowhammer”,它允许攻击者扰乱或控制系统,继续困扰芯片行业。解决了解决方案,并提出了新的问题,但主要攻击的潜力仍然存在。五年前首次发现,大部分努力消除了“罗汉姆”的威胁已经完成了不仅仅是减轻...“ 阅读更多

汽车测试在系统内移动


随着汽车的电气化,在制造过程结束时彻底测试新电子器件是不够的。安全标准现在要求在现场进行现场测试,应在测试失败时进行应急计划。“我们看到汽车半导体供应链的清晰需求,用于专门针对系统内监控的设计功能,�......“ 阅读更多

←更老的帖子