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汽车IC生产晶圆试验在零缺陷世界


艾米·伦,Formfactor。汽车半导体IC中的创新贴为晶圆试验的高条。FormFactor的首席营销官Amy Leong,为零缺陷的要求提供了与汽车IC生产晶圆测试相关的挑战的见解。点击此处以继续阅读。“ 阅读更多

用于5G晶圆大批量生产的新型测试方法


为了提供景观变化所需的芯片,晶圆试验中会有大量不断变化的要求,这些架构要求出现。表单因素与英特尔合作,调查这些变化,并测试了一个新的测试方法的一个例子。在与英特尔联合合​​作中,为其5G RF制定测试方法......“ 阅读更多

硅光子学:自动晶圆级探测和硅光子


随着芯片设计人员被按下以不断增加的数据速率,使用具有红外光子信号作为数据传输介质的波分复用(WDM)越来越多地发现其进入CMOS硅基设备。被称为“硅光子”(SIPH),这项技术不仅用于取代传统电互连,而且用于广泛的Appli ...“ 阅读更多

先进的包装,异构集成和测试


主要产品依靠先进的包装来实现市场;模具整合技术的陆地旋转,彻底改变包装,装配和测试。在这个令人兴奋的时间在行业中,客户和供应商之间的开放参与对测试社区来说从未更重要。点击这里阅读更多。“ 阅读更多

测试设置优化和自动化准确硅光子晶圆验收生产测试


用硅光子(SIPH)和3DIC技术实现节能光学收发器模块将有助于缓解超高型数据中心的越来越多的能耗。为了便于这些光子收发器的有效3DIC的异构整合,用于光收发器,高精度,可重复和可靠的SIPH晶片验收测试是必不可少的,......“ 阅读更多

先进包装,异质集成和测试的故事


几年前的AMD斐济芯片引进标志着半导体行业的重要技术转折点。这种革命性的图形产品通过依赖于2.5D异构集成的第一个商业例子提供了能力和创新,采用了使用通过硅通孔(TSV)互连并与高带宽存储器(HBM)组装的GPU组装并与...相互连接“ 阅读更多

提高晶片级S参数测量精度和稳定性探头电源校准,可为5G应用提供高达110 GHz的电源校准


作者:Choon Beng Sia,Formfactor Inc.,新加坡对关键任务无线服务的需求,如自主驾驶和远程医疗,需要更高的数据传输速率和更低的延迟。这种应用现在正在推动28,38,60和73 GHz的无线电频率(RF)用于新兴的5G移动通信系统。瓦尔勒佛罗里尔射频测量装置或电路5 ...“ 阅读更多