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回流对芯片制造业的未来至关重要


将海外制造业工作转移到美国- -即“回流”- -并不是一个新概念。“回流倡议”(Reshoring Initiative)成立于2010年,“回流研究所”(Reshoring Institute)成立于2014年,每年对全球制造商的回流计划进行调查。该机构2019年的调查发现,尽管越来越多的企业正在重新考虑其全球业务……»阅读更多

射频和微波器件的包装要求


射频与微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)是广泛应用的关键。这些包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外,rf优化的封装产品和流程对5G的普及至关重要。RFI……»阅读更多

射频和微波的包装要求


射频与微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)是广泛应用的关键。这些包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外,rf优化的封装产品和流程对5G的普及至关重要。RFI……»阅读更多