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3D-IC将深刻改变您设计电子产品的十大原因


电子设计史上由重复的主要技术变革和伴随业务调整的历史。当他们无法预测并调整这些强大的变革力量时,许多公司已经取得并消失了。因此,我并不孤单地相信现在是为您的电子Desi提供下一个重大变革的时间。“ 阅读更多

学习如何简化设计流程和降低设计成本


我很高兴宣布,一般注册现在为新的ANSYS思想数字论坛开放!由ANSYS半导体主办的想法是来自世界上一些最大IP,芯片设计,半导体铸造和电子系统公司的顶级行业高管,思想领导者和设计师的虚拟聚集。登录想法加入同龄人倾听行业......“ 阅读更多

介绍仿真世界虚拟会议的多物理验证


Ansys尤其强烈地感觉到,所有现场研讨会和会议都被取消了。该公司在许多不同物理领域(包括流体、机械、光学、电气、材料和半导体)的模拟产品的非凡广度,意味着许多不同工业部门的数十个活动今年已被取消或推迟。在r…“ 阅读更多

设计师面临芯片电力分布的越来越多的问题


半导体制造技术的发展导致芯片具有越来越高的功率密度,这导致了芯片上功率分布的严重问题。具体来说,围绕电压降或红外降(从V=IxR)的问题已经变得非常严重,以至于我们已经看到很多公司开始从晶圆厂回收死硅。例如,最近的一个7nm芯片…“ 阅读更多