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启用集成电路测试和监控的下一步


产品生命周期管理(Product lifecycle management, PLM)是一个广泛应用于许多行业的概念,旨在管理产品的整个生命周期,从初始到设计、实现、部署和现场服务,直至产品的最终处置等生命周期活动。最近,这些原理被应用到半导体工业中,因为电子学在不断地发展。»阅读更多

正式验证经验


几家公司使用了正式验证来执行硅Bug狩猎。这是正式验证最先进的使用之一。这是一个复杂的过程,包括兼容多个信息来源并同时管理众多成功因素。本文将呈现“螺旋细化”Bug Hunt方法,捕捉成功因素和指南......»阅读更多

解决汽车soc重置挑战的系统方法


现代汽车soc通常包含多个异步复位信号,以确保系统功能从意外情况和故障中恢复。这种复杂的重置体系结构会导致一系列新的问题,比如可能的重置域交叉(RDC)问题。传统的时钟域和CDC验证方法无法识别这些关键的错误。在本文中,我们将…»阅读更多

使用命令序列运行状态机


几乎每个非琐碎的设计都包含至少一个状态机,并通过其法定状态,状态转换以及状态转换的不同原因锻炼该状态机是验证设计功能的关键。在某些情况下,我们可以作为对设计进行正常操作的副作用来锻炼状态机。在其他情况下,状态机......»阅读更多

基于PCIE的SSD存储的NVME验证IP的九个有效特征


NVMe (Non-Volatile Memory Express)是针对PCIe固态硬盘(SSD)优化的一种新的软件接口。本文提供了NVMe规范的概述,并研究了它的一些关键特性。我们将讨论它的优缺点,与其他常规技术进行比较,并指出核查时应重点关注的关键领域。您将学习如何NVMe Questa验证IP…»阅读更多

4个线束制造骑兵


对汽车电气和电子(E/E)功能的日益增长的需求,使得为车辆周围的部件携带电力和数据信号的线束变得更加复杂。因此,线束制造业预计将有显著增长,到2025年将扩大到910亿美元的产业。然而,线束制造商经常在小型的生产上操作。»阅读更多

高密度先进包装设计的三个阶段


高密度高级封装(hddap)的增长,如FOWLP、CoWoS和WoW,正在引发传统IC设计和IC封装设计世界的融合。要处理这些不同的衬底场景,必须进行流程转换。本文讨论了HDAP设计的三个阶段,并提供了如何在挑战中生存下来的技巧。想了解更多,请点击这里。»阅读更多

使用AWS云服务对集成电路库进行可扩展、安全、快速的表征


西门子AMS验证团队与Amazon Web Services (AWS)合作,为用户提供可伸缩、安全且经济的云描述流,使用户能够利用云计算资源来加速库描述,减少计算资源瓶颈。以及改进表征运行时的可预测性。想了解更多,请点击这里。»阅读更多

tesent LogicBIST与观察扫描技术


符合ISO 26262的高质量和长期可靠性的要求,实现芯片上的安全机制,高缺陷覆盖的IC逻辑。观察扫描技术是一种新型的逻辑内置自检技术,它提高了逻辑内置自检的测试质量,缩短了系统内测试时间。实证结果表明90%的测试覆盖率高达10X…»阅读更多

流媒体扫描网络


随着大型片上系统(SoC)设计的复杂性不断增加,对测试设计(DFT)提出了挑战。分级DFT缓解了其中的一些挑战,但仅靠它本身已经不够了。通过将核心级和芯片级分离,SSN技术消除了测试实现工作和制造测试成本之间困难和昂贵的权衡。»阅读更多

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