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测量反射表面


制造商正在采用基于相移轮廓测量(PSP)的自动化光检查(AOI)系统,以便在高级包装过程中应用。这些过程中的许多方法使用前端类似的技术来在包装内和从包装芯片到外部世界的模具之间的连接。该技术提供的快速,精确测量为10μm至100μm的特征......“ 阅读更多

需要速度


We’ve previously identified the convergence occurring between surface mount technologies (SMT), used to connect packaged semiconductor devices on printed circuit boards, and advanced packaging (AP) technologies, in which connections between the semiconductor devices and to the outside world are incorporated in the packaging process using front-end-like, wafer-or panel-based manufacturing proc...“ 阅读更多

先进包装和SMT的融合


电子行业几乎总是真实的一个陈述:更小更好。对电子系统的无情需求,将更多计算能力和功能变为较少的空间,从而推动了自集成电路本发明的新工艺和设计的开发。近年来,随着制造商发现的,驾驶已经采取了新的方向......“ 阅读更多