中文 英语

低Power-High性能

头条新闻

在特定于域的世界中的互连

何时何地,效率和灵活性之间的权衡才是有意义的。

能量收获显示了新的生命迹象

重点正在转向帮助电池,而不是更换它们。

更多数据驱动器专注于IC能效

影响数据处理方式、时间和地点的决策。

设计2.5 d系统

使用插补器连接模具需要新的和修改的工艺,以及组织变化。

域特定内存

重新思考对记忆的根本方法可能会对性能产生巨大影响。

权衡提高性能,降低功耗

定制设计正在成为规范,但使他们的工作并不是那么简单。

MRAM向多个方向发展

但一种方法不能适用于所有情况,需要进行微调。

Fefet带来承诺和挑战

新技术可能会对NVM、内存处理和神经形态计算产生影响。

可靠性设计

设计团队需要思考的问题是,一个芯片的功能应该有多长,包括他们对老化模型的信任程度。

使用模型驾驶数据中心架构的变化

世界访问数据的方式正在发生变化。数据中心正在发展以适应。

更多头条新闻:



圆桌会议

7/5nm的性能和电力权衡

表格的专家:安全性,可靠性和边际均在前沿节点和高级包中播放。

定制设计,自定义问题

专家:最先进节点的电源和性能问题。

功率和性能优化在7/5/3nm

专家:当AI芯片达到十字线大小时会发生什么?

解决芯片设计中的疼痛点

分区,调试和首先工作硅导致需要解决的问题列表。

为什么DRAM不会消失

新的材料,新的架构和更高的密度限制了DRAM的功能,但它仍然是国王(专家在会议的第3部分)

更多的圆桌会议”



多媒体

数据中心的数据过载

哪种架构和接口最适合不同的应用程序。

112G Serdes可靠性

如何在现实世界中确保一致的性能。

INS和外线监控

预测失败和提高可靠性的技术。

可视化模拟设计的差异

为什么模拟工程师需要视觉效果,为什么数字工程师不需要。

AI和HPC的高性能内存

处理更多数据更快。

更多的多媒体»



查看所有的帖子在低功率高性能»

最新的博客

电源

比摩尔定律更快:指数创新在…

求解器技术的进步使得仿真具有高lev ...
2021年4月13日
两者兼而有之:LP和惠普

面对FPGA复杂性的验证效果......

是什么导致了FPGA项目中的重大bug逃逸?
2021年4月8日
在核心

3D堆叠性能和效率

测试高密度,面对面,晶圆博的可行性和准备情况......
IP和LP在SoC中

满足相机和...的基本界面要求

MIPI不仅适用于移动设备,还为汽车和嵌入式提供了新功能……
关注可靠性

改善产业流程

让工厂运行得更快更好。
关于记忆

PCI Express 5.0占据数据中心的中心舞台

即将到来的服务器平台将以Incl ......
所有的低功率

国家安全和人工智能

一份新报告敦促美国政府投资两个芯片制造......
连接真实和数字世界

在现代电源设备的景观中的SiC Mosfets

将碳化硅MOSFET与IGBT和超结装置进行比较。
编辑注意事项

下一阶段计算

苹果的新芯片只是一场技术革命的冰山一角。
2020年11月16日,

德赢vwiniOS知识中心
探索实体,人员和技术


热门文章

EUV颗粒最终准备好了

使用口罩保护,产量提高;多种来源可能会降低成本。

高级包出了什么问题

更多的异质设计和包装选项增加了整个供应链的挑战,从设计到制造,再到现场。

SoC集成复杂性:大小并不(总是)重要

即使是小的物联网设计,在架构和集成方面也会有很多复杂性。

等待薯片标准

要使chiplets成为长期成功的可行策略,就需要一个生态系统,而生态系统是围绕标准建立的。这些标准今天开始出现。

计算数据所在的位置

计算存储方法推动功耗和延迟的权衡。