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测试,测量和分析

头条新闻

检验、计量和测试中的人工智能

人工智能系统正在进入集成电路的制造和组装领域,但进展缓慢——是有意为之。

为分析共享安全芯片数据

安全实践正在发展,以满足跨竖井工程团队共享数据的需求,但它们仍有很长的路要走。

在很多层面上监控芯片

从内部了解芯片的行为、性能和老化。

在高级包中寻找开放的缺陷

没有一种单一的筛选方法可以显示所有可能产生的缺陷。

防止芯片在测试过程中烧毁

扩展、封装和对可靠性的更大推动为芯片测试带来了新的挑战。

云分析与内部分析

并非所有的数据分析都将转移到云计算,但这种想法本身就代表了一种根本性的变化。

确保AI/ML在测试系统中工作

人工智能有望提高可靠性,但它还不完美。

预测和避免汽车芯片故障

专家:新方法依赖于更多更好的数据,但它也需要在整个供应链上共享数据。

汽车集成电路部分平均测试不够好

先进的节点芯片和封装需要额外的检查、分析和时间,所有这些都增加了成本。

汽车测试在系统内移动

确保安全关键系统继续发挥作用是复杂的,但也是必要的。

更多头条新闻:



圆桌会议

预测和避免汽车芯片故障

专家:新方法依赖于更多更好的数据,但它也需要在整个供应链上共享数据。

足以让你赌上性命的筹码

专家:改善汽车半导体的策略。

处理的是5G非常不同的两个方面

谈判桌上的专家:一方表现良好且可预测,另一方则不然。如何确保两者之间的可靠性是一个迫在眉睫的挑战。

新5 g的障碍

参加会议的专家,《第二部分:准备好5G标准和技术》只是问题的一部分。减少延迟和开发应用程序……

为5G世界做准备

专家,part 1:不断上升的成本,巨大的复杂性,以及测试和模拟这些设备的挑战,将需要一些基本的

更多的圆桌会议”



多媒体

硅生命周期管理

在芯片的预期寿命内,对变化进行映射、跟踪和反应。

在生产中使用ML

将机器学习应用于不同的用例,以限制早期的故障。

确保HBM可靠性

什么会出错以及如何发现它。

最终测试的清洗数据

数据质量如何影响生成时间。

利用大数据提高产量和可靠性

确保芯片按预期工作还需要什么?

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最新的博客

硅生命周期管理

MCMs和芯片的调试和可跟踪性…

数据分析正在迅速成为完整的IC p…
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机器如何学习?

神经网络如何执行缺陷分类和许多其他任务。
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人机界面

在融合和百亿亿次计算的时代

跟上新一代设备的测试要求。
编者按

AI系统可靠性的另一面

随着更多的智能被添加到设备中,谁赢谁输。
2021年3月9日
测试洞察力从实验室到Fab

在晶圆上测试VCSEL器件

在智能手机和汽车上测试3D传感能力的关键技术……
2021年2月9日,
运行状况和性能监视

早期和良好的虚拟存储

以更低的成本,更高的精度满足市场需求。
2020年9月8日
检查未来

测量反射面

高可靠性需要多个方向的测量。
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收益管理

MRAM工艺开发和生产简报

什么是MRAM ?为什么它对这个行业越来越有吸引力?
2020年3月10日

德赢vwiniOS知识中心
探索实体、人员和技术


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