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国家安全和人工智能


(美国)人工智能国家安全委员会最近发表了最终报告。报告长期为756页,所以我不会声称我读过这一切。我阅读了介绍和一些结论,以及微电子(基本上,半导体和先进包装)的章节。为了给你一种味道,这里是“字母F ...”的开幕段»阅读更多

芯片到模具的尖峰通信


在CadenceLIVE Americas 2020上,由Samsung Foundry的Kevin Lee和Cadence的Tom Wong制作的视频“Let 's Talk About Chips (Chiplets), Baby…It 's All About D2D!”他们获得这个称号是因为它让他们想起了80年代一首歌曲的歌词……他们开始唱了起来。过程和包装的趋势,汤姆带头看了半导体的趋势…»阅读更多

创建结构的新方法


今天让我们关注一种具有新功能的已建立的路由技术!毫无疑问,你们都熟悉结构的概念——以前通过结构调用,现在重命名为结构,因为它们在许多流中不断增长的灵活性和应用。这些方便的、可重用的路由块允许您快速地将最复杂的组件接口展开。在那之后,…»阅读更多

Imec的持续扩张计划


在12月的IEDM,开幕式(技术上“全体会议1”)是IMEC的SRI SAMEVADAM。他的演讲是“走向原子渠道和解构筹码”。他介绍了IMEC对未来的半导体未来,摩尔法(缩放)和更多(先进的包装和多个死亡)。听到IMEC以来,他们总是有趣的......»阅读更多

将纤维连接到光子芯片


近期,Cadence举办了第五届光子学峰会:CadenceCONNECT: photonics对高性能计算的贡献。你可以阅读我之前的文章:光子集成-从切换到计算如何设计光子如果你没有一个博士:iPronics和Ayar实验室第三天是关于如何连接进出的光纤到光子芯片。我将浸……»阅读更多

手臂追求性能


在最近的Linley处理器会议上,ARM展示了两个处理器。这被认为是如此保密,即表示演示文稿的原始会议前版本并没有包含ARM一个,即使PDF只在在线上在线才能在一小时内完成。但几个月前,他们介绍了他们已经谈过的大部分纲要。我最近说这似乎......»阅读更多

无需承认室的电磁顺应性测试


您无法出售电子产品而不获得CE或FCC(或等效)认证。事实上,对于医疗器械和航空航天,要求甚至更严格。这不仅适用于笔记本电脑或汽车ECU(电子控制单元)等明显的电子产品。它甚至适用于家用物品,如洗衣机和干衣机。此外,这不仅仅是某种漂亮...»阅读更多

OIP生态系统论坛2020


上周二是虚拟TSMC OIP生态系统论坛。除了虚拟之外,格式类似于通常的格式。技术开发高级副总裁Cliff Hou开设了一天的一天,一切都在每个新流程周围的生态系统中。那么三家大埃达公司的领导者有三个关键。跟随更多技术......»阅读更多

使急性角度成为过去的尖锐问题


尖锐的角度,无论是在浇筑的形状上形成尖峰,还是在两种不同的金属之间形成酸阱,都是我们所有人的问题。作为设计师,我们将努力避免创造这些情境;它们仍然会潜入你的设计中,尽管你的意图是好的。那么,你如何能有效地摆脱你的设计,以最小的改变,你的日常…»阅读更多

实现经济高效,高性能的模具到模具连接


在加速计算平台(如cpu、gpu和fpga)、用于人工智能加速的异构芯片系统(soc)和高速网络/互连方面的系统进步,都将芯片集成推向了前所未有的水平。这需要更复杂的设计和更高的集成水平,更大的模具尺寸,并尽快采用最先进的几何形状。面对th……»阅读更多

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