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回流对芯片制造业的未来至关重要


将海外制造业工作转移到美国- -即“回流”- -并不是一个新概念。“回流倡议”(Reshoring Initiative)成立于2010年,“回流研究所”(Reshoring Institute)成立于2014年,每年对全球制造商的回流计划进行调查。该机构2019年的调查发现,尽管越来越多的企业正在重新考虑其全球业务……»阅读更多

射频和微波器件的包装要求


射频与微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)是广泛应用的关键。这些包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外,rf优化的封装产品和流程对5G的普及至关重要。RFI……»阅读更多

晶圆准备是稀释SiP的关键


在不断推动制造更小、更薄、更致密的芯片封装的过程中,半导体行业已经加强了对将具有不同功能的独立制造组件集成到封装系统(SIPs)的关注。这种方法被称为异构集成(HI),它现在推动着行业的发展路线图。sip使高效能,高带宽连接…»阅读更多

包装的十诫


随着芯片制造商找到新的方法,在更小的空间中容纳更多的功能,半导体封装继续发展。封装曾经主要是将芯片连接到电路板上并保护其免受高温、潮湿等造成的损坏,而如今封装在增加设备价值、促进定制化同时帮助降低成本方面扮演着重要的角色. ...»阅读更多

射频和微波的包装要求


射频与微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)是广泛应用的关键。这些包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外,rf优化的封装产品和流程对5G的普及至关重要。RFI……»阅读更多