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为什么新的光致抗蚀剂技术至关重要


随着芯片制造商移动到先进的技术节点,他们受到挑战,以解决越来越多的功能。其中一个主要障碍涉及用于将芯片设计转移到晶片的材料。这种材料迅速达到其准确转移设计的限制。为了防止下一代设备缩放,介绍了突破性技术:干燥抗蚀剂。更好地懂得......“ 阅读更多

从FinFet到全面的门


当它们首次在22个NM节点商业化时,FinFET代表了我们构建晶体管的方式的革命性变化,芯片的“大脑”中的微小开关。与现有的平面晶体管相比,通过栅极接触的翅片,提供更好地控制在翅片内形成的通道。但是,Finfets已经达到了他们的实用程序的结尾......“ 阅读更多

用虚拟制造赢得半导体技术的全球竞赛


半导体过程开发并不容易任务,每代设备都更加困难,创建昂贵。传统的建立和测试开发循环正在变得过时,因为它们对于最先进的过程来说太昂贵且耗时。工艺开发的高成本大多数芯片设计师开发新产品依赖现有的制造过程......“ 阅读更多

ML Apps启用工具诊断


任何类型的诊断都需要合成信息。作为人类,当我们有可视化信息与查看数字和统计数据时,我们更好地执行此操作,特别是当数据代表随时间发生的事情时。想想一个显示你在一天中走过的地方的GPS跟踪器。原始数据是坐标和时间戳。一个展示你这个的地图......“ 阅读更多

扇出晶圆级包装和铜电沉积


通过Steven T. Mayer,Bryan Buckalew和Kari Thorkelsson作为集成电路设计人员将更复杂的芯片功能带入较小的空间,包括3D堆叠设备的异构集成成为一种越来越有用和成本效益的混合和连接各种功能技术的方法。其中一个异构集成平台获得AC的增加......“ 阅读更多

人工智能到处都是


今天没有人工智能,或者进入谈话,今天很难谈论技术。它似乎到处都是......而且成长。企业正在使用它更有效地运行,因此它导致更安全,更有用的产品,它有希望允许我们为我们的偏好进行个性化我们的世界。ai ai的年龄是指......“ 阅读更多

一点数据世界中的大问题


LAM执行副总裁兼首席技术官Richard A. Gottscho在半导体行业年度执行委员会的半行业战略研讨会(ISS)主题演讲。标题为“我生活在一点数据世界中,但我有一个大问题,”瑞克谈到了过程开发的“小数据世界”面临的挑战和......“ 阅读更多

在较小的晶圆上使用新技术


该行业不再通过计算应用程序的销售而被俘虏,例如个人计算机,服务器或甚至蜂窝电话和平板电脑。各种各样的市场都有助于林和广大客户的增长。云存储,机器学习或人工智能(AI),虚拟现实(VR)和增强现实(AR),机器人,医疗和汽车,包括......“ 阅读更多

称重晶圆简化了计量


建筑半导体是一个令人难以置信的严格过程,具有临界尺寸,构成了显着的设备挑战 - 以及小型过程偏移可能导致产量减少的可能性。出于这个原因,衡量和监控最关键的过程步骤一直很重要,以确保在错误的地段上没有进一步处理,因此等等......“ 阅读更多

上下缩放


在看到“缩放”这个词之前,您在半导体世界中不必看起来很远。也许你读了一个行业新闻文章标题关于晶体管缩放 - 几乎纳米级部件如何缩小到原子尺度的尺寸缩小。或者也许您听到了对内存容量缩放的引用 - 我们最喜欢的移动设备如何存储更多高级reso ...“ 阅读更多

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