中文 英语

眼睛对零缺陷:缺陷检测和表征计量


由Darin Collins和Jessica albright Metrology是测量,表征和分析材料的科学。在计量中,有几种技术用于在非常小的尺度上检测材料缺陷 - 在追求零缺陷时每万亿或更低的零件的尺度精度。我们广泛地将其特征方法定义为三个主要类别......“ 阅读更多

Si HardMask(Si-HM),EUV和零缺陷


光刻中使用的多层系统由硬掩模蚀刻转印层下方的平坦化碳层组成并用标准的光致抗蚀剂涂层盖住。在过去,啤酒科学已经深入讨论了多层系统如何帮助扩展ARF(193nm)浸入式光刻,以便能够打印和转移贪婪的功能,确保足够的流程窗口依赖于......“ 阅读更多

高温工艺集成的先进材料


从最后几个光刻节点,在14到10nm的范围内,到最新节点,在7到5nm范围内,图案化和图像传输材料的要求急剧增加。密钥夹点之一是平坦化与图案中使用的碳膜所需的高温稳定性之间的权衡和图案化工艺集成。啪啪声......“ 阅读更多

印刷传感器市场膨胀


以新方法越来越多地利用可行的信息,使更好的决策是在印刷电子(PE)和传感器中的快速增长。根据BCC研究,2019年全球传感器市场应增长1.734亿美元,达到2024年的323.3亿美元 - 复合年增长率(CAGR)为13.3%。这一增长来自哪里?即时和更长的地方在哪里“ 阅读更多

用于家禽模切和晶圆翘曲的材料解决方案


通过Shelly Fowler今天的扇出晶圆级包装(Fowlp)方法使用使用热压缩过程产生的环氧树脂模具化合物(EMC)组成的有机底物。EMC晶片是一种经济效益的方法,可以在不使用无机基板的情况下实现较低型材包,以产生芯片封装,而不需要更快,而无需插入器或通过硅通孔。“ 阅读更多

多功能材料使单层临时粘接和剥离


许多新的晶圆级包装(WLP)技术涉及处理在制造流程期间必须机械支撑的薄晶片。这些技术包括扇出晶圆级包装(FOWLP),扇形晶圆级芯片级包装(FI-WLCSP),3-D FOWLP,2.5-D与插入器技术集成,以及真正的3-D IC集成使用通过硅通孔(TSV)Interco ...“ 阅读更多

新塑料可以速度柔和印刷电子产品开发


在设计任何类型的设备时,基板在设计任何类型的设备时发挥着巨大的作用,包括印刷和柔性电子器件。从其与您的印刷过程或使用的油墨和材料的兼容性到其热性质,基材的选择可能对产品的有效性和可制造性产生重大影响。但是,衬底材料能力倾向于......“ 阅读更多

什么是......而不是


AI对一些事情非常善良。它可能永远不会擅长别人。挑战是弄清楚它可以帮助最多的地方,然后制定如何应用它的成本计算。成本听起来应该是相当简单的,但不是。例如,如果您没有做出必要的更改,那么继续做某事的成本是多少?延迟这些变化......“ 阅读更多

使用材料科学解决扇出薄片级扭曲挑战


现在,我们发现半导体过程工程师正在转向材料科学家,以帮助寻找最复杂的挑战的解决方案。目前,他们正在寻找改善扇出晶圆级包装(FOWLP)的方法,这是当今异构集成的最热门技术之一。通常,随着这些新的高级解决方案可能会影响力的挑战......“ 阅读更多

下一代指纹技术


我们曾经认为指纹只需将手指放在墨水垫上,然后将其滚动在纸上,以获得可识别的标记,以便将您与地球上的其他人区分开来。在今天的世界中,指纹识别已经发展到另一个更广泛的定义。根据Dictionary.com,指纹识别也可以意味着“任何呈现U的独特或独特的模式......“ 阅读更多

←更老的帖子