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芯片结构完整性


一个新的挑战即将到来,它可能会对芯片设计产生一些有趣的影响——结构完整性。自从引入了finfet和3D NAND,电子工程和机械工程之间的界限就变得模糊了。在最初的一些报道中,鳍片出现了坍塌或断裂,层与层之间的距离也变了,芯片制造商找到了解决的办法……“ 阅读更多

重新思考缩放咒语


使新芯片比以前的版本或竞争对手的版本更好的因素已经改变了一段时间。在大多数情况下,关键指标仍然是性能和能力,但是对一个应用程序或用例有效的东西越来越不同于另一个应用程序或用例。现在的进展很少仅仅与流程节点有关。即使是摩尔定律最铁杆的支持者也认识到……“ 阅读更多

包裹有多安全?


先进的包装是扩大摩尔定律的好处的可行方式,而没有过度缩小一切的成本,以适应单一的模具,但它也提出了一些关于安全的问题,目前没有明确的答案。奥萨斯和铸造厂一直在用如何以最具成本效益和可靠的方式将碎片汇集在一起​​,以便更好......“ 阅读更多

摩尔定律进入第四维度


更多晶体管更好的基本思想在半个以上没有改变。事实上,本月多个半导体会议的重新定位主题是我们永远不会有足够的计算能力或存储容量。在过去,当给定区域中的晶体管的数量实际上每18到24个月时,每平方毫米的密度增加......“ 阅读更多

为柔性集成电路让路


在世界各地开发智能传感器的努力并不要求所有东西都在硅基板上。事实上,越来越多的市场关注于柔性基材。根据IDTechEx的一份新报告,打印传感器的市场目前约为36亿美元。据该公司称,十年后,这个数字预计将增长到45亿美元,增长速度为i…“ 阅读更多

在3nm处分摊成本


半导体缩放模型不会加起来。虽然市场可能会巩固少数基本设计,但可能性是没有单一SoC将销售足够的音量以补偿设计,设备,面膜集的成本增加,并显着更大的测试和检查。事实上,即使用衍生屑的倒数,它也可能不足以提示EC ......“ 阅读更多

半导体化学


在每一个新的工艺节点上,芯片制造的化学过程都比以前的节点复杂得多。但是在5nm及以下,它会变得复杂很多个数量级。在最初的几十年里,芯片的化学成分在很大程度上被业内大多数人屏蔽了。人们对腐蚀性气体的认识相对较好,因为它们对健康有潜在的危害,但…“ 阅读更多

在埃级缩放


现在看来,2nm很可能会出现,而且可能是下一个或两个节点。目前尚不清楚的是,这些芯片将被用于什么用途,被谁使用,以及它们最终的样子。不确定性与技术挑战无关。半导体行业了解亚纳米级制造过程的每一个步骤的含义,包括ho…“ 阅读更多

是时候分散供应链时间?


任何工程系统的关键要求之一是备份计划。关键安全或关键任务应用程序中的单点故障可能导致灾难,无论是涉及智能手机、汽车、桥梁、飞机,还是设计、制造或业务流程。那么,为什么整个半导体制造供应链基本上忽视了这一点呢?答案是comp…“ 阅读更多

两条供应链的风险


自从特朗普政府将针对个别公司的贸易限制武器化以来——先是中兴,然后是华为——中国已经开始为电子产品开发第二条供应链。在中国国内,这被视为生存的必要步骤。2018年4月,美国政府禁止中兴在7年内从美国采购零部件,差点让该公司破产……“ 阅读更多

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