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测量反射面


制造商正在采用基于相移轮廓术(PSP)的自动光学检测(AOI)系统应用于先进的包装工艺。这些过程中有许多使用类似前端的技术来创建封装内的模具之间的连接,以及封装后的模具与外部世界之间的连接。该技术提供了10µm到100µm的快速、精确的测量特征。»阅读更多

速度的需要


我们之前已经发现了表面贴装技术(SMT)和高级封装技术(AP)之间的融合,表面贴装技术用于在印刷电路板上连接封装的半导体设备,在封装过程中,半导体器件和外部世界之间的连接使用前端样的,基于晶圆或面板的制造过程…»阅读更多

先进封装技术与SMT技术的融合


在电子行业,有一种说法几乎总是正确的:越小越好。自从集成电路发明以来,人们对能在更小空间内容纳更多计算能力和功能的电子系统的不断需求,推动了新流程和新设计的发展。近年来,随着制造商们发现……»阅读更多