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制造比特:4月27日


欧洲联盟(EU)已经启动了一个新项目,开发下一代神经形态计算系统设备。这个项目被称为mems - scales,计划开发一种新型的算法、设备和电路来重现生物神经系统的多时间尺度处理。研究结果将用于构建神经形态计算系统。“ 阅读更多

改善您对先进惯性MEMS设计的理解


基于微电路机械系统(MEMS)的惯性传感器测量加速度和旋转速率。这些传感器集成到单元中以测量运动,方向,加速度或位置,并且可以在包括智能手机,消费电子,医疗设备,运输系统,石油/天然气勘探,军事,航空和SP中的各种应用中找到。..“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......“ 阅读更多

制造比特:4月20日


支持环保的SiC动力半研发地球日将于4月22日在本周举行。科技在环境中扮演着重要角色。政府、公司、研发机构和大学正在开发大量的环境相关技术。举个例子,斯旺西大学从英国政府获得了480万英镑的奖励。“ 阅读更多

铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前的250亿美元提高到2021年的280亿美元,增至300亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“该公司的前景表明,在供应链紧张的情况下,广基半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

最新IC预测:需求大,短缺


在去年,半导体产业已看到其高度,低点和不确定性的份额。2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行爆发中掉了下降。整个2020个不同国家实施了一些措施,以减轻疫情,例如留下宿舍和商业封口。经济动荡和失业很快......“ 阅读更多

附着力促进剂能防止分层吗?


功率半导体封装用于高温,高压环境。随着汽车市场中电动汽车(EVS)和混合动力电动汽车(HEV)的增加,对(和为)电力包装的要求一直在增长。汽车应用程序包必须通过广泛的安全测试,因此,包装可靠性至关重要。随着更多半导体组装......“ 阅读更多

使芯片封装更可靠


包装公司正在为下一波集成电路封装做准备,但这些产品在被集成到系统之前必须证明是可靠的。这些封装包括一些先进的技术,如2.5D/3D,芯片和扇出,但供应商也在研究更成熟的封装类型的新版本,如线键和引线架技术。和以前的产品一样,包装…“ 阅读更多

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