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博客评论:3月31日


Arm的Pavel Rudko考虑了几种用于在移动设备上获得更好的神经网络推断性能的常用方法,比如优化和修剪模型,以及使用不同的处理单元并行执行不同的工作负载。Siemens EDA的Ray Salemi介绍了使用Python进行验证的基本概念,以及如何让Python与RTL设备对话。“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商英特尔在几年前失败的尝试后重新进入代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新的晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


据美联社(Associated Press)报道,瑞萨(Renesas)晶圆厂发生的火灾可能会进一步挤压汽车芯片的供应。据一份新闻稿称,中中厂(位于日本茨城县日立中)的火灾是由N3大楼一楼的电镀设备着火引起的,火灾在3月19日开始的当天被扑灭。“c…“ 阅读更多

周回顾:设计,低功耗


公司推出珍珠半导体提供低噪声和超低噪声定时产品。Pearl是一家开发谐振器不可知论解决方案的定时公司。我们使用石英晶体、MEMS谐振器或任何能够获得卓越性能的材料。”“当前和未来的汽车应用要求低噪音和宽工作温度……“ 阅读更多

博客评论:3月24日


ARM的Brian Cline指向全球性的项目,以展示高密度,面对面,晶圆键合3D堆叠技术的可行性和准备性,用于高性能,节能设计。Synopsys'Taylor Archerding警告说,虽然供应链安全风险并不是新的,最近的Solarwinds Breach应该让每个人都更加关注依赖......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代存储技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来,英特尔和美光联合开发了3D XPoint,这是基于相变存储技术。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家工厂里,美光正在制作这份备忘录……“ 阅读更多

周回顾:设计,低功耗


高通公司最终确定了收购数据中心芯片启动Nuvia,价格为14亿美元。Nuvia正在研究数据中心SoC和基于ARM的CPU核心,它声称将通过高效率和限制在风冷环境中可能消散的最大功率来降低每个总体拥有成本的性能。高通公司表示Nuvia的技术......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


英飞凌宣布其拥有一个可信平台模块(TPM 2.0),称为OPTIGA TPM 2.0,用于在基于linux的系统上保护远程软件更新、磁盘加密和用户身份验证。OPTIGA是一个开放的软件栈,用于保护实现最新FAPI标准的全面TSS*主机软件。英飞凌与英特尔公司和Fraunho共同开发了开源软件。“ 阅读更多

博客评论:3月17日


Synopsys的Chris Clark考虑了汽车传感器数量的增长,以及边缘计算能力、传感器融合、传感器退化、监测和软件维护之间的成本/性能权衡。Cadence的Paul McLellan检查了这些年来将引导程序加载到内存中的过程是如何变化的,从手动进入到……“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


过去四年来,美国和中国一直卷入贸易战,尤其是在技术领域。美国在这一领域实施了一系列出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称,中国半导体工业协会(CSIA)……“ 阅读更多

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