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在制造测试过程中的MCM和小芯片的调试和可追溯性


几十年来单芯片和产品一直是常态。此外,在包装(SIP)中具有多芯片模块(MCMS)或系统,可以长一段时间。可以理解的是,在硅几何形状继续变小时,随着ASIC和SOC变得更大,有机会将更多功能与最终产品的较小形状因子相结合。因此,Desig的新进步......“ 阅读更多

AI检查,计量和测试


AI/ML正在悄悄进入fab和封装公司的多个流程,尽管并不一定是为了它最初的目的。芯片行业刚刚开始了解人工智能在哪些方面行得通,哪些方面行不通。一般来说,人工智能作为一种工具在具有深厚领域专业知识的人手中最为有效。AI可以做一些事情,特别是当它涉及到模式m…“ 阅读更多

为分析共享安全芯片数据


正在开发出新的方法和标准来安全地在供应链中享用制造和测试数据,长期以来一直认为对最终设备的可靠性以及更快的促销时间和盈利能力的动作。在IC供应链中普遍存在之前,这将需要时间。但随着越来越多的协议,这些措施是Essenti ...“ 阅读更多

机器是如何学习的?


我们依赖或希望依赖机器,尤其是电脑,来做很多事情,从整理照片到停车。机器正变得越来越“机械”,而越来越“智能”。机器学习已经成为许多先进制造业人士熟悉的短语。人们可能会问的下一个问题是:机器是如何学习的?识别不同obje……“ 阅读更多

在许多级别监测芯片


在使用复杂集成电路的系统中,监控是优化良率、性能和正常运行时间的一个重要趋势,但并不是所有的监控都是相同的。事实上,有多个级别的监视器。在很多情况下,当出现问题时,它们可以一起使用来帮助解决问题。它们还可以用于帮助确定供应链中谁拥有修复程序。“如果系统……“ 阅读更多

车轮上是智能手机的汽车的安全性


您的现代汽车是车轮上的电脑 - 可能是一组车轮上的数百台电脑。哎呀,即使是车轮也被电脑感染 - 如果你的轮胎压力很低,你认为仪表板上的点亮很小吗?电脑不仅仅运行信息娱乐系统,备用摄像头,仪表板警告灯,以及告诉您扣上座位的声音......“ 阅读更多

Pic秒超声波技术的优点,用于高级RF计量


本文来自中国半导体技术国际会议(CSTIC)。PICOSECOND超声波(脉冲技术)已被广泛采用作为全球半导体FAB的金属膜厚度计量的记录工具。它提供独特的优势,例如快速,非接触,非破坏性技术,并且具有同时多层的能力......“ 阅读更多

动态发现和修正设计和测试台编码错误


芯片验证中有两件事肯定:必须在制造之前找到尽可能多的错误,并且必须在开发过程中尽早发生这种情况。在验证中,验证所需的“左移”要求从项目最早的阶段工程师提供高级分析和调试技术。很多犯罪课程都是优选的......“ 阅读更多

在收敛和Exascale计算时吃


我们目前正处于一个融合的时代——也就是说,来自一系列应用程序和数据源的数据的融合。这些来源构成了任何创造数据的东西——从人类创造的数据,如声音和视频,到汽车、移动和无线/物联网设备。这还包括边缘计算和存储大量所需数据的服务器……“ 阅读更多

在高级包中寻找开放缺陷


捕获芯片包装中的所有缺陷正在变得越来越困难,需要混合电气测试,计量筛选和各种类型的检查。对于这些筹码的申请越其有关键,努力和成本越大。潜在的开放缺陷继续成为测试,质量和可靠性工程的损失。芯片到底部的封装中的开放缺陷......“ 阅读更多

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