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寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

使芯片包装更加可靠


包装房屋准备了下一波IC封装,但这些产品必须在将它们纳入系统之前可靠。这些软件包涉及多种先进技术,例如2.5D / 3D,小芯片和扇出,但供应商也正在研究新版本的更成熟的包装类型,如LueBond和Leadframe技术。与以前的产品一样,包装......“ 阅读更多

与GaN设备垂直


氮化镓长期以来一直在半导体中的各种用途的地平线,但由于各种技术障碍,以商业规模实施这一商业规模相对较慢。这可能即将改变。GaN的宽带隙使其特别有吸引力的电力转换应用材料。尽管如此,实际上在商业设备中实现了它的好处是......“ 阅读更多

应用,使用AI在FABS中的挑战


表演专家:半导体工程坐下来讨论筹码缩放,晶体德赢娱乐网站【官方平台】管,新架构和杰里·陈的包装,为NVIDIA的制造业和工业制造业的全球业务开发负责人;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。哪里......“ 阅读更多

在特定于域的世界中的互连


移动数据可能是系统设计的最不有趣的方面,但它是三条腿之一,它定义了系统的关键性能指标(KPI)。计算,内存和互连一切都需要平衡。否则,资源浪费,性能丢失。问题是互连很少被视为系统功能的贡献者。看完......“ 阅读更多

能量收获显示了新的生命迹象


能源收获在选择市场中看到更新的活动,几年后,一些高调的尝试将其建立在消费电子设备中停滞不前。成本,制造挑战和市场抵抗使这项技术远离前进,十多年来被吹捧为最难以访问的消费电子和设备的最佳方式。虽然sol ...“ 阅读更多

更多数据驱动器专注于IC能效


计算工作负载变得越来越相互依存,提高芯片架构师的复杂程度,因为它们完全解决了该计算以及如何优化用于缩小能源边缘的情况。在基本级别,现在有更多的数据来计算和获得结果的紧迫感。这种情况强迫重新思考应该移动多少数据,......“ 阅读更多

启动资金:3月2021年3月


自行车车辆在3月份向投资者进行了复活的投资者,两家公司收到超过2000万美元的人,因为他们为他们的系统准备进入大规模生产。一个专注于乘用车的软件,而另一个正在寻找自主卡车。这两家公司都收到了汽车制造商的投资,中国最大的卡制造商SAIC加入了每一轮资金。这也是......“ 阅读更多

AI检查,计量和测试


AI / ml在FAB和包装房屋内爬进多个过程,尽管它最初是目的的目的。芯片行业刚刚开始学习AI在哪里有意义,它没有。一般来说,AI最适用于具有深层域名专业知识的人手中的工具。AI可以做得很好,特别是在谈到模式...“ 阅读更多

共享分析的安全芯片数据


正在开发出新的方法和标准来安全地在供应链中享用制造和测试数据,长期以来一直认为对最终设备的可靠性以及更快的促销时间和盈利能力的动作。在IC供应链中普遍存在之前,这将需要时间。但随着越来越多的协议,这些措施是Essenti ...“ 阅读更多

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