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曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

使芯片包装更加可靠


包装房屋准备了下一波IC封装,但这些产品必须在将它们纳入系统之前可靠。这些软件包涉及多种先进技术,例如2.5D / 3D,小芯片和扇出,但供应商也正在研究新版本的更成熟的包装类型,如LueBond和Leadframe技术。与以前的产品一样,包装......»阅读更多

垂直使用GaN设备


氮化镓长期以来一直被用于半导体的各种用途,但由于各种技术障碍,该技术在商业规模上的实施一直相对缓慢。这种情况可能即将改变。氮化镓的宽带隙使其在电力转换应用中特别具有吸引力。然而,真正意识到它在商业设备上的好处已经……»阅读更多

应用,使用AI在FABS中的挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶德赢娱乐网站【官方平台】体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……»阅读更多

什么在高级软件包出错


先进的包装可能是性能,较低功率和不同形式因素的大规模改进的最佳方式,但它增加了一系列全新的问题,当摩尔的法律和ITRS路线图创建了一个半标准化的道路前进时,更好地了解对于芯片行业。不同的先进包装选项 - 软件包,粉丝输出,2.5d,3d-ic - 有一个...»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......»阅读更多

追逐碳纳米管场效应晶体管


经过近四分之一个世纪的研发,碳纳米管晶体管终于在先进逻辑芯片的潜在应用方面取得了进展。现在的问题是,他们是否会走出实验室,进入工厂。多年来,一些政府机构、公司、铸造厂和大学一直在发展碳纳米管场效应,并取得了进展。»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与英伟达全球制造及工业业务发展主管陈志诚(Jerry Chen)就芯片规模、晶体管、新架构和封装等问题展开讨论;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。以下是节选…»阅读更多

极端条件下的IC材料


用于极端环境中使用的芯片的材料数量,例如着陆地球花纹,正在增长。虽然GaN已经捕获了电力转换电路的大部分注意,但它只是极端环境中半导体的几种应用之一。在许多工业和航空航天环境中发现的高电压,高温和苛性型大气压......»阅读更多

巴西铺平了新的半导体路径


在努力在过去几年中脱离地面后,巴西终于可能在市场上找到了IC设计服务,内存模块和包装的市场。当谈到半导体时,巴西在雷达中存在很好。但很少或没有粉丝,多年来一直试图建造工厂,组装筹码......»阅读更多

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