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首席执行官展望:2017年芯片设计

政治不确定性,回火乐观,持续的整合和对能力的担忧。

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在连续两次平台到略微下降后,半导体行业在2017年达成增长。

Cowan本月预测2017年半导体销售增长4.7%,而世界半导体贸易统计(WSTS)将该数字达到3.3%。上个月,国际商业策略(IBS)根据全球半导体联盟(GSA)编制的统计数据,将该号码达到4.6%的数字。

与依赖半导体的一些单独的市场段相比,预测相对较为谦虚,尤其与汽车和物联网的所有嗡嗡声相比。但数字也可能是误导性的。,主席和首席执行官导师图形据说,自大型系统公司开始购买晶圆以开发自己的筹码,他们不再考虑在销售总额中。

财务概念

“这些数字越来越快,比人们意识到,”莱比斯说。“未记录实数。如果您查看前10名手机公司的半导体等同销售,那些已经增长了3.5%,但没有人在计算那些。应用程序处理器不会出现,因为这些公司不购买芯片。他们买晶圆,没有记录那些人的售。作为像谷歌,Facebook和亚马逊这样的系统公司,这也只是增长,也可以进入IC设计。2017年,您将在IC设计中看到更多系统公司,将加速设计和开发。“

加上现有报告显示的增长,市场对整个芯片市场的整体上升持谨慎乐观态度。需求正在上升,这反映在制造设备的资本支出上。高德纳预测,2017年的支出将增长7.4%,至693亿美元,而2016年同比下降0.3%。

记忆销售占整体体积和销售额的一些增加,但市场上有更细微的转变。据Gartner称,晶圆级包装和装配设备预计2017年的增长9.9%和2018年的11.4%。这是一种新的包装方法正在获得地面的信号,这是一个与苹果公司的大众市场规模开始的转变扇出在iPhone 7中包装。

汽车领域和各种切片物联网,从边缘节点传感器到基于云的数据中心的服务器芯片,刚刚开始在市场上显示。

“2017年的汽车将非常有趣,”西蒙塞加尔斯预测,武器CEO。“在半导体的创新速度与汽车公司采用之间存在历史性的断开。特斯拉一直是例外。但是半导体正在汽车中的主流。硅谷有很多研发实验室,您将开始在2017年开始看到这一点。这对大量的芯片制造商来说这是一件大事。的数量传感器正在向上起来。“

地缘政治变化
一个大问号是对国际业务的政治孤立主义的影响。半导体行业已开发出业务历史上最精细的供应链之一,但能够继续削减成本 - 今天销售的智能手机的主要原因比几十年前的克拉超级计算机在克拉超级计算机上有更多的加工能力。成本的一小部分 - 基于进入廉价材料,高度分段的劳动力从一个国家到下一个国家变化,以及在没有高关税的情况下进口和出口所有这些的能力。普遍共识是,贸易战争通常对电子产品造成灾难性,特别是半导体。

“整个国际地缘政治关系正在经历脱位,”主席和合作首席执行官说synopsys.。“问题是它是否会破坏国际业务关系。我们是一个完全国际的行业。其他行业的一些公司在其他国家设有总部,但电子产品是全球性的。这是一个聪明的一切可能的行业,这对于处理大量全球问题至关重要,例如气候和疾病和其他系统问题。“

总统选举唐纳德特朗普将思考业务首先,贸易限制第二。尽管谈话谈话的总统竞选言论,但本月早些时候与顶级科技公司领导人会面表示愿意与他们合作。添加至于充满成功商业管理人员的内阁,许多商业领导者乐观地将有全球贸易的开放性。

“唐纳德特朗普是一个商人,而且整体而言,在中国呈积极看,”总裁兼首席执行官韵律。“中国也将继续推动自给自足。它开发了自己的生态系统和供应链。但要看的事情是美国和中国之间的关系。“

这包括中国收购美国公司的计划,其中很多都被美国外国投资委员会(Committee on Foreign Investment in United States)否决了。这个秘密组织是美国财政部的一个分支。它直接向总统报告,根据《信息自由法》(Freedom of Information Act),不需要像大多数政府机构那样提供其活动的细节。

,首席执行官公斤,同意谭恩美的评价。“中国的大多数官员将特朗普视为商人,这意味着他会与他们谈判达成协议。中国一直支持特朗普,因为他是一个商人,而对于一个商人来说,总是有一个合适的价格。”

时间将判断此视图是否正确。此时,事实稀缺,信息经常矛盾,模糊或不完整。但是,重要的是要注意,这一切都没有孤立。在多个国家进行的民粹主义努力,不赞成自由贸易,最可见的是英国从欧洲联盟出口,称为Brexit。

合并
其中一些可能会影响行业整合,但普遍的看法是,整合将继续——至少在利率上升导致大型收购失去经济效益之前。不过,这可能还需要几年的时间。

“半导体部门的持续巩固将在2017年创造担忧和机遇,”总裁兼首席执行官eSilicon。“担心患有芯片供应商在其终端市场中越来越越来越灵活,更竞争的客户的担忧。同样的趋势将在市场上创造一个灵活性,并专注于芯片市场与最终用户市场的公司。在这些变化的时间内捕获的许多最终用户将是消费者Finfet.- CLASS设计。这些芯片的极端复杂性进一步限制了选择。所以,对许多人的担忧,有几个机会。“

哈丁并不是唯一一个这么认为的人。“我们都对持续的整合感到担忧。NetSpeed系统。“设计的数量开始是相同的,但公司数量正在萎缩。最重要的是,如果您查看新兴市场,人们正在与智能手机的现有应用处理器进行。“

合并的一个重要问题是杠杆率较少,大玩家可以掌握在供应商上。

“五大半导体公司占全球业务的41%,”丹林特(CEO)说最佳+。“英特尔,Qualcomm,Broadcom,Hynix和Ti代表了几乎一半的行业。这是关于需要谈判权力的公司,而不仅仅是为了合并。而这只是这种趋势的开始,而不是结束。“

未来的增长机会
尽管如此,还有足够的新市场机会与这些业务的变化和政治不确定性相同,为混合物添加健康的乐观剂量。

“自动驾驶汽车机会比仅仅是汽车更大,”Charlie Janac董事长兼首席执行官动脉杆菌。“这是无人机,卡车,军用车辆,车辆到基础设施技术,自动停车。一起看着,这是半导体行业的最大机会之一。我们也看到了移动市场的持续增长和创新。Samsung的折叠显示只是一个示例。“

顶尖科技公司高管的共识是,如果允许科技沿着当前的发展轨迹继续发展,增长将是爆炸性的。

“我们取得了令人难以置信的进步,”Synopsys'deGeus说。“有证据表明数字智能已经显着增长。有大数据学习,有新技术进行通信,硅和软件的交叉点在快速剪辑中进展。在未来十年,您将看到医学,运输和住房的大变化。“

Netspeed的Mitra呼应了那种观点。“无人机,机器人和更多的以适用于应用的处理器来临,”她说。“他们正在使用相同的核心,但对特定用例有很多优化。”

添加到该机器学习,深度学习,虚拟/增强/混合现实,以及半导体的整体增长图片似乎更健康,而不是几年。

“镇上的新游戏肯定是机器学习,”总裁兼首席执行官Raik Brinkmann说奥克森解决方案。“使用这项技术,EDA有机会使工具更加智能,表现更好,更易于使用。BIG挑战来自于设计机器学习加速的SOC的EDA用户,例如支持边缘深度学习的设备。这些设备具有巨大的性能,低功耗和内存带宽要求,对整个EDA工具链构成了潜在的挑战。“

其他问题
在所有这种变化和不确定性的中间,还有其他有时担心雷达。

一个人涉及人才。“我们需要更多的创新,”Cadence的Tan说。“我们需要能够吸引合适的人来做到这一点。”

这意味着吸引工程学生到芯片世界,这一直很困难,因为Facebook,谷歌和苹果等公司正在竞争相同的技能。它还意味着吸引更多的风险投资和对初创公司的投资,这慢慢开始在各个部分中弹出。

第二个涉及在正确的地方的能力和投资。虽然不是市场杀手,铸造厂的错位能力投资可能会推迟公司如何挖掘车辆等新市场优势的速度。

“在过去几年里,这一直是一个零增长的环境,所以代工厂不想增加产能,”富士康董事长兼首席执行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)表示微芯片。“他们已经投资40nm和28nm,但没有人加入130nm或180nm。这就是微控制器需要容量的地方。这是微控制器和模拟的重心,它们都是为了容量而战。“

第三个问题是以替代方式的持续投资,每当流程缩放似乎正在追踪时经常被剥夺。但由于它变得更加昂贵,而继续使用设备缩放,那么这些投资将是必不可少的。这包括来自高级的一切包装除了其他下一代光刻选择EUV., 如定向自组装多波束eBeam光刻NanoImprint光刻, 也原子级蚀刻沉着

该公司总裁Taher Madraswala表示:“最后,由于在先进节点上集成asic的成本,我们看到系统设计师开始寻找将40nm接口与7nm处理器结合的方法。开放式硅。“很多这一点是由HBM2驱动的,但终于发生了。”

结论
当销售额下降时,市场流失和混乱尤其有问题。但随着机遇在董事会的增加,有足够的企业在足够的新地方,许多首席执行官并不像经济衰退期间那样关注。

这在整个半导体市场中都是显而易见的,以及在各个部门中努力跟上越来越复杂的部门。“随着正式和仿真继续看到更广泛的采用,正式,模拟和仿真的组合将成为标准验证设置,”昂斯因布尔德曼说。“这也意味着正式和仿真将继续消除一些模拟市场份额。这是针对这个空间增加他们的收入的EDA公司的一个很好的机会,而其他公司则可能会失去模拟。“

或者他们可能会找到扩张的新途径。总体态度是谨慎的市场扩张,关注可能出现的问题以及如何解决这些问题。但在很大程度上,半导体销售在增长,即使是对商业风险和政治不确定性最悲观的预期也会受到这种增长的提振。

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