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中国的Foundry Biz将前进

计划的30个设施,包括10 / 7nm流程,但贸易战争和经济因素可能会缓慢进展。

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尽管贸易紧张局势和IC市场放缓,但中国继续推进其铸造行业的巨大投资。

根据Semi的世界Fab预测报告的数据,中国拥有世界上最具新的工厂项目,施工或绘图板上的新设施或线路。根据那些,根据SEMI,13家Fabs针对铸造市场。其余设施旨在朝向LED,记忆和其他技术。

如前所述,中国的铸造行业分为两类 - 跨国公司和国内供应商。直到最近,这两个团体都使用旧技术。但是台信徒的台积球最近在中国搬进了16尼的FinFET生产,而SMIC今年希望成为第一家进入14nm Finfet比赛的国内铸造厂商。SMIC的举动将使它与其一些外国竞争对手相提并论。此外,SMIC已获得10亿美元的资金来发展10nm和7nm。

尽管如此,中国将建造所有30家棚架是值得怀疑的。它也不清楚是否可以发展10nm或7nm。在可预见的未来,中国的铸造产量的大部分均仍处于28米及以上。

但武装数十亿美元,中国政府决心发展国家的IC产业,以打击贸易缺口。中国拥有一款相当大的国内IC产业,但该国家进口了外国供应商的绝大多数筹码。作为回应,中国政府一直在投资其国内IC产业。它还吸引了几个跨国芯片制造商,以在中国建造记忆和铸造厂。

这些努力正在偿还,但目前的IC放缓与美国贸易紧张局势相结合,导致中国内存和铸造厂的一些逆风。一些芯片制造商在那里减速了他们的Fab扩展计划,而其他芯片制造商正在推迟他们的项目。

不过,一些代工厂商正在中国扩张。尽管一些企业试图进军高端市场,但大多数企业仍被困在更成熟的节点,在这些节点,中国和其他地区的竞争都非常激烈。在一个受欢迎的节点上尤其如此。IC Insights总裁比尔•麦克林表示:“它们都得到了支持,尤其是28nm芯片。“代工厂表示,28nm的产能过剩状况将持续两年。他们说的不是几个季度。他们在谈论几年。”

总之,中国仍然是一个充满活力的铸造市场。国内铸造厂商继续获得优势,尽管他们不会在短期内主导这一领域。IC Insights称,总体而言,2018年中国企业在代工市场的份额预计将仅为9.2%,高于2017年的9.1%。

尽管如此,中国有许多主要铸造赛事。这是最新的:

  • 台长将在新的中国工厂扩展其16nm FinFET生产,可能计划建造另一个植物。
  • 计划扩大中国的200毫米能力,并继续在300mm工厂中生产40nm和28nm。
  • globalfoundriesTowerJazz正在中国建造工厂。据报道,最新的富士康是台湾的富士康,该富士康计划为俘虏和铸造目的构建工厂。
  • 在国内方面,sm上海华丽正在关注14米。此外,几家国内供应商正在扩大200mm和300毫米的能力。

中国制造和贸易战
多年来,中国已经推出了各种举措来推进其国内IC产业。随着外国问题的帮助,中国在20世纪80年代和20世纪90年代推出了几个联合芯片企业,其次是2000年中国最大的铸造球员的半导体制造业国际公司的出现。

随着那个时候,OEM开始向中国移动大量的产量。对IC的需求增长,中国最终成为世界上最大的筹码市场。

然而,中国的IC产业只能满足一些需求,国家被迫从外国供应商进口大多数IC。据Gartner称,到2015年,中国独自在ICS中积累了1500亿美元的贸易逆差。

根据IC Insights的数据,2013年,中国消费了820亿美元,或30%的筹码。然而,由于该公司的据此,中国的IC产量为103亿美元,占世界芯片生产的12.6%。

当时,中国也发现自己在集成电路技术方面落后。首先,它的集成电路工业现代化较晚。此外,美国和其他国家对中国实施了严格的出口管制规定,阻止设备供应商将最新的设备运往中国。最近,中国放宽了许多出口管制。

作为回应,中国政府在2014年推出了一个新的计划,被称为“IC产业的国家发展指南”。该计划旨在加速中国在14nm Finfet,内存和先进包装中的努力。为了帮助其原因,中国将数十亿美元倒入竞技场。

这些项目和其他项目在中国的总体目标是减少对外国供应商的依赖。“这就是中国的问题。这些项目不是由市场需求驱动的。它是由政策驱动的。他们希望建立独立于海外供应商的能力,”SEMI的行业研究和统计主管Clark Tseng说。

然后,在2015年,中国推出了另一项倡议,称为中国2025年“。目标是增加10个关键领域的成分内容 - 它,机器人,航空航天,航运,铁路,电动车,电力设备,材料,医药和机械。

作为这些努力的一部分,中国希望在ICS中变得更加自足。根据IC Insights的数据,它希望将其在2015年的少于20%的国内IC产量从少于20%增加到70%到70%。

为了实现这些目标,中国不仅发展自己的技术,而且还希望获得外国公司来获得技术。

它收购策略至少没有按计划制定,至少现在。虽然中国购买了几个小型外国IC供应商,但在2015年试图收购基于美国的微米技术时,其战略是出轨的。这笔交易将赋予中国广阔的内存技术组合,由于美国国家安全问题而被报废。

此后,中国在ICS中取得了一些进展,但它已经缺乏其目标。它仍然导入其大部分IC。根据IC见解的说法,2018年,中国生产了15.3%的筹码,2013年的12.6%。


图1:中国的IC市场与生产趋势。来源:IC见解

这是中国的最少的问题。去年,特朗普政府始于中国的贸易战,几乎没有原因。首先,中国拥有大量贸易顺差,美国公司一直是中国知识产权盗窃的主题,根据特朗普政府的说法,这主要取消选中。

作为回应,美国去年以2000亿美元的中国商品拍打了10%的关税。中国以6000亿美元的美国进口报复了10%的关税。美国说,它希望将中国商品的关税增加到25%,但该行动已被推迟。然后,在一个单独的措施中,美国去年将Fab设备的出口限制为金华集成电路公司(JHICC),这是一个中国德拉姆希望。JHICC面临着一些法律和知识产权问题。

总而言之,据估计,这些关税每年将使半导体公司损失超过7亿美元。Semico Research制造业董事总经理乔安妮•伊托(Joanne Itow)指出:“贸易争端可能很快失控。”“合作关系、采购和库存水平都受到不确定性增加的影响,我们已经看到企业制定了应急计划。”

此外,贸易问题已经扭亏了中国。“中国是2025年的目标。部分可能是由于交易问题。McClean表示,这是在中国的竞争和中国的竞争和这些侵略性目标上的警惕,“IC Insights”表示。

然而,仍然可以看到,中国是否会继续追求其积极的目标。在地缘政治问题中,对芯片的需求在中国正在放缓。这会影响越来越多的供应商,例如Apple,Intel,Texas Instruments和TSMC。

据IC见解,中国在2019年,中国的芯片销量预计2019年的筹码销量预计将仅增长3%。公司共计全球芯片市场将于今年增长2%,该公司指出。

还有其他不祥的迹象。根据IC Insights的数据,2018年中国纯粹铸造厂销量达到2018年的106.9亿美元,同比增长41%。但是,在2019年,中国的铸造销售额预计将缓慢至约10%。“一些中国无晶圆厂公司表现不错。Hisilicon是一个例子。它们基本上是华为的主要供应商。麦克尔莱恩说,华为在智能手机业务中表现得很好。“然而,在铸造空间中,中国的增长有点误导。特别是在2018年上半年,许多增长是由加密货币设计驱动的。比特币去年取得了巨大的抨击。 That’s taken away a lot of the steam in the China market.”

仍然,中国继续建立铸造能力。“在2018年及以后的30家Fabs和线路开始建造,13位适用于代工厂,”Semi的分析师Christian Dieseldorff表示。“截至2018年底,我们的数据在中国的200mm等同于200mm等同于200mm等同于130万瓦米的铸造产能。全球约700万瓦米。这包括IDM代工能力。“

该数字包括200mm和300mm晶圆厂。据Dieseldorff称,中国总共有6家200毫米的工厂正在建设中。

从设备的角度来看,同时,这是一个混合的画面。去年,SEMI减少了2019年中国工厂设备支出的预测,从1​​70亿美元到大约120亿美元。因此,2019年,中国的Fab Energure支出预计将达到119.6亿美元,2018年的价格下降2%,据Semi表示。

“我们修订了2019年预测,我们仍然预计2020年中国对中国的健康增长。我们在未来两年内缩减了一些能力升降计划。但仍然,中国有很多内存项目,如三星,SK海力士甚至英特尔。“中国的投资仍然很强劲”,“Semi的Tseng说。“与三星相比,SK Hynix将在今年投资更多。这是因为他们在无锡中有一个新的工厂。

“我们缩减预测的原因是中国部分。我们认为他们不会像宣布的那样快速增加。福建的DRAM项目实质上存在潜力。合肥项目的轮廓非常低。总的来说,进展比他们宣布的进展慢。曾说,它也比我们预期的速度慢。半分析师指的是DRAM希望JHICC,该公司是在福建的。Innotron是另一个中国DRAM供应商,位于合肥。

其他人看到类似的模式。“国内半导体公司一直在度过一点。在2018年的所有主要设备供应商中,该业务在VLSI研究总裁Risto Puhakka表示。“现在,迹象表明它会像行业的其他地方一样慢下来。在中国,你有两个不同的群体。一个,你有国内的中国公司。然后,你有跨国公司。跨国公司以非常大的方式,不会增加其资本支出。然后,你拥有国内公司。他们的项目尚未通过任何措施完成。 They will spend some, but it looks like they obtained a fair amount of equipment last year, roughly $5 billion. They have plenty of tools for now.”

多数人认为2019年设备增长将持平。KLA高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella称,"我不认为中国晶圆设备市场在18 - 19年间会有太大变化。"“组合是不同的。我们看到铸造厂越来越多,内存越来越少。我们看到外国投资增加,本土投资减少。”

关于整个IC市场,Donzella说:“对于记忆,我们现在看到的是一个明确的放缓。在一个令人难以置信的一年之后,我在19.19的DRAM中看到了资本币减少。在NAND,它将在199年谦虚地倒下。我们相信铸造会上升。问题是铸造厂会有多少。“

跨国铸造景观
中国有几家跨国公司铸造厂供应商。去年,由于加密货币中的繁荣循环,TSMC有一个大年。TSMC为中国和其他地方的加密货币公司制作筹码。

现在,该公司正在遭受比特币的萧条。在第四季度结果中,由于智能手机和加密货币放缓,TSMC发布了混合的展望。

如果这将影响TSMC在中国的FAB计划,则目前尚不清楚。多年来,该公司在上海运营了200毫米工厂。

去年,台积电开始在南京的新工厂中升高16nm。300mm Fab生产10,000个WPM,计划逐年迁移到20,000 WPM。

图2:中国主要IC制造商来源:IC见解

FinFETs代表着中国的巨大飞跃。多年来,中国的芯片生产一直局限于28nm及以上的传统平面晶体管。finfet可用于16nm/14nm及以上。在finfet中,电流的控制是通过在鳍片的三面每个面都实现栅极来实现的。

台积电的南京FAB在第一阶段中,作品中有三个阶段。根据来源,本公司计划在南京将7纳进入南京的拟议的第二种工厂。现在,TSMC正在重新思考其计划,针对第二阶段的第16nm或12nm,来源添加。

并非所有流程都处于前沿。例如,UMC一直在苏州的200毫米工厂生产芯片数年。UMC计划在全球范围内的200毫米容量的缺点中展开这种工厂。

“这仍然是按时,”联合国联盟的合作社杰森王说,在最近的电话会议上。“我们仍然对我们的8英寸前景有信心。”

同时,2017年,联盟在厦门的300mm Fab冒险中搬进了生产。该工厂升高40nm和28nm。

40nm的需求是稳定的,但是28nm对于所有代工厂商来说都处于供过于求的状态。28nm将保持平坦。28nm在未来几年可能面临产能过剩的局面。”

同时,GlobalFoundries正在成都建造300mm工厂。以前,目标是在工厂中开发180nm / 130nm的过程。尽管如此,该公司改变了其计划,针对其22纳米的工厂FD-SOI.技术,配音FDX。它没有提供用于完成Fab的时间表。

GlobalFoundries还在德国Fab中升高22nm fd-soi。尽管如此,该公司认为对中国的FD-SOI感兴趣。“FDX技术尤其适合中国市场,我们继续看到其在段中的强有力的潜力,例如5G,物联网和优势计算,”GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield说。

另外,据报道,合同制造巨头Foxconn正在谈判,在珠海建造一个300mm工厂。FAB,FOXCONN和SHARP之间的合资企业将用于俘虏和铸造的目的。富士康尚未宣布官方宣布。

国内铸造厂供应商
中国还拥有六十多个国内铸造厂供应商。SMIC是最大的。华龙集团是中国另一名铸造球员。其他供应商包括ASMC和CSMC。

2019年是中国最先进的国内铸造厂的SMIC测试。SMIC最先进的技术是28nm,尽管它一直在努力在这个舞台上挣扎。

相比之下,TSMC十年前推出了28米。铸造厂目前正在增加7nm,研发中的5nm和3nm。

GlobalFoundries,三星和UMC提供28nm,他们正在增加14nm。但是,现在,GlobalFoundries和UMC已停止开发超过14nm和/或12nm。

三星正在提升7nm和其他节点,研发3nm。英特尔还在继续提高14nm的产量,10nm的产量正在生产中。(英特尔的10nm芯片在商业代工商中大致相当于7nm芯片。)

中国落后于工艺技术。所以在2015年,中风,华为,IMEC.Qualcomm在中国形成了一个联合研发芯片技术,计划在2020年开发14nm FinFet。

随着技术,SMIC将很快进入14nm Finfet市场。“我们在下半年(2019年)走向风险产量,”SMIC的合作社梁梦歌,最近的电话会议。

然而,仍然可以看到,SMIC是否可以以良好的产量在体积中产生小翅片。“通过更多的知识和流程模块在FinFET上提供的食谱,SmiC王Gartner的分析师Samuel Wang表示只是时间问题。”“市场的时间至关重要。如果早期,他们可以成功。如果为时已晚,那么它更具挑战性。“

如果SMIC可以在体积中产生14nm FinFET,它将使公司与几个外国竞争对手相提并论。然而,近期,SMIC的14nm容量将仍然很小。

SMIC不站立。通过中国政府的资金,计划在新的300mm工厂中开发更高级的流程。“SMIC获得了100亿美元,为14nm,10nm和7nm的能力建立。他们将在2021年的第四季度每月拥有70,000次晶圆的能力,“国际商业战略首席执行官(IBS)首席执行官亨德尔琼斯表示。“建筑是巨大的。他们买了一些装备,但没有什么重要的。“

Smic面临一些挑战。14nm难以发展,但是7nm表示量子飞跃。在每个节点中,技术挑战和成本升级,并且由于IC设计成本飙升,可以承担这些节点的客户较少。该过程也变得越来越复杂,使得难以找到影响产量的杀手缺陷。此外,图案仍然挑战。在7nm期间的某些时候,有些希望插入极端紫外线(EUV.)光刻,一种将更多风险带入等式的移动。这只是冰山一角。

与SMIC一样,与此同时,华鸿集团也是中国的一名球员。本集团内的两家铸造厂和华红半导体,提供200mm铸造服务。华红还正在为无锡的成熟工艺建造一个新的300mm工厂。

上海华禄又拥有华红集团的另一个成员,拥有新的300mm工厂,计划升起28米。在某些时候,公司瞄准了14米。

其中一位较新的铸造队员是CACSEMI技术,在广州建造了300毫米的工厂。刚刚的坎迪斯队以前领导,德里德·昌,前任中小官总统。

由于其领导人离开了甘蔗的未来尚不清楚。“甘蔗似乎是存在的,”Gartner的王说。“Richard Chang离开了一家新公司。”

从长远来看,中国的集成电路产业一直在蓬勃发展。但现在,中国面临经济放缓,更不用说贸易战了,所以集成电路派对可能会被推迟。

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1评论

SURESH. 说:

关于中国半导体市场的良好信息

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