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中国,台湾和大型铸造锁角在包装市场上。

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外包半导体装配和测试(Osat)行业正在进行一股新的采购活动,将大大重塑包装和测试服务市场。

奥萨斯多年来经历了相当多的整合,但该行业需要一个记分卡来跟踪最近的交易及其后果。一笔sat交易涉及到前所未有的敌意收购。还有一些则涉及中国政府多管齐下进入这个市场的举措。

“(在OSAT市场)整合很早以前就开始了,”Gartner的分析师Jim Walker说。“但现在,你看到了一个高潮,有了一个新玩家。当然,这就是中国。”

事实上,中国最近发起了一项扩大集成电路封装努力的倡议。中国大陆支持的公司已经收购了一家OSAT,并希望在台湾投资另外三家,此举可能会威胁台湾在OSAT市场的地位。

还有其他收购活动。这是最近的Osat交易的抽样:

•江苏长江电子技术(JCET),中国最大的奥特拉特,去年收购了新加坡统计数据,这一举动将中国推进了奥特拉特业务的上级。
•台湾的先进半导体工程公司(ASE),世德赢娱乐网站【官方平台】界上最大的星载卫星,最近发起了对台湾矽品(SPIL)的控股权的主动收购,世界上第三大星载卫星。
•中国的清华UNIGROUP正在谈判投资SPIL,但它也在其他两台OSAT中采取股份。
•亚马逊最近在日本最大的Osat中提高了J-Devices的所有权,从65.7%到100%。

可以肯定的是,该行业仍在旨在围绕复杂和分散的Osat市场的最近活动。但显然,在缩小客户群后,有太多的Osats追逐。根据Gartner的说法,总共有150个Osats。其中,10到15名供应商被认为是中大型球员。

如果这还不够竞争的话,一些代工供应商,比如英特尔和台积电,正在扩大他们在集成电路封装方面的努力。“更大的威胁不是OSAT人员的整合,”沃克说。“更大的威胁来自铸造厂的人。”

据高德纳公司(Gartner)称,总体而言,sat市场预计在2016年仅增长3%至4%。据高德纳公司(Gartner)预测,2016年整体集成电路市场预计将达到3440亿美元,比2015年增长1.9%。

事实上,这是一个复杂的市场。为了帮助行业了解动态的理解,半导体工程已经看了看Osat业务的几个方面 - 驾驶整合,改变了什么,以及下一步。德赢娱乐网站【官方平台】

驱动力
在集成电路行业的早期,许多芯片制造商都有自己的芯片封装业务。然后,从20世纪70年代开始,供应商开始将他们的包装业务转移到亚洲的低成本劳动力基地。当时,几个sat开始出现。

根据Walker的说法,在20世纪90年代,奥特拉特行业的第一波综合播出了奥特拉特行业的一系列巩固浪潮。IDMS销售了许多这些操作,并将包装企业递给Osats。

许多日本芯片制造商遵循相同的趋势。英特尔,三星,TI等没有,保持自己的IC包装操作作为关键竞争优势。但是,足够的包装被外包在2000年代的Osat业务中造成爆炸。Osats受益于IDMS的剥夺,但他们也经历了无晶圆厂IC行业的崛起蓬勃发展的增长。

然而,多年来,sat一直承受着压力。据高德纳公司称,首先,客户希望sat每年能将包装价格降低2%至5%。

尽管sat面临着利润压力,但近年来许多sat的研发成本和资本支出也有所增加。例如,芯片制造商最近从使用金丝的线路板转向使用铜线。铜线降低了集成电路封装成本,但也迫使sat公司花费数百万美元购买新的铜基线焊机。

此外,该行业正在开发一些新的和先进的封装类型,如2.5D/3D堆叠模和晶圆级技术。

“晶圆级包装需要一定程度的投资,明显高于奥萨斯过去所需的投资,”包装产品管理,战略和营销主任Ramakanth Alapati说GlobalFoundries。“没有回报,有投资的风险。”

随着时间的推移,更少的Osats可以为主流和先进包装做出必要的投资。在萎缩的客户群中,只有有限量的R&D美元。结果是继续巩固。

Alapati说:“前三家sat的研发和资本支出强度多年来一直持平。”整合将有助于将研发支出集中在更少的技术变体上,从而加快上市时间,并建立足够的规模,以满足顶级客户的产能需求,并与硅代工后端产品竞争。”

实际上,Osats可能需要纳入其他原因。牺牲品如英特尔台积电正在扩大他们的芯片封装努力。在研发资金和技术的支持下,代工厂至少在高端领域可以与sat竞争。

所有人都说,许多人同意整合对Osat行业有意义。“它将为最终客户带来额外的好处,”ASE首席运营官Tien Wu说。“鉴于行业客户正在巩固,潜在的区别要求和成本升级,我相信奥萨斯加速合并是正确的。”

由于其他原因,整合是有道理的。“你看到所有角落的整体整合。通过这种巩固,您必须问自己是基本驱动力的原因是什么?吴说,驱动力在较慢的生长环境中会有更多的竞争。““对于任何想要更长的可持续性的公司,而不是增长环境和潜在的竞争,他们必须弄清楚如何区分自己。差异化意味着您必须具有更好的经济规模。您必须更好地控制您的P&L基线。您有更多的研发美元来做未来的投资。你对人才库有更好的吸引力。“

但也有一个缺点,特别是设备和EDA工具供应商。“这将意味着销售EDA工具的少数欧沙,”市场发展经理John Park说导师图形。“但是,(OSATS)主要附加值是差异化的技术。因此,随着设计获得更多复杂和OSAT,需要更多EDA工具为客户提供额外的服务。Osats需要专注于改善其包装技术,以提供差异化​​。“

什么改变了?
尽管如此,市场上仍有许多sat的空间。集成电路行业需要多种封装类型以满足日益增长的应用需求。没有卫星可以做所有的事情。但与此同时,市场不能支持所有150个sat。事实上,在中国的推动下,顶级企业已经发生了洗牌。

中国总是落后于IC技术,但这不是缺乏努力。纠正这个问题的最新尝试是一项称为“IC行业发展指南”的倡议。作为该计划的一部分,中国为国内和外国IC公司投资了193亿美元的基金。

中国的计划旨在加快国家在若干领域的努力,如14nmfinfets.,先进的包装和内存。包装是中国的优先事项。多年来,中国一直是IC-Packaging的枢纽,许多Osats都有中国内部的工厂。然而,直到最近,中国的国内奥特拉是较小的球员。

因此,在中国政府的资助下,中国长电科技收购了世界第四大卫星公司STATS ChipPAC。高德纳公司(Gartner)的数据显示,通过这笔交易,长电科技在2014年全球sat销量排名中从第六跃升至第四。根据Gartner的数据,在排名中,日月光仍是最大的OSAT,其次是安kor和SPIL。

jet - stats的交易也推动了中国进入先进包装市场。一般来说,长电科技提供商品包。STATS ChipPAC专注于高级封装。长电科技子公司STATS ChipPAC产品技术营销副总裁Scott Sikorski表示:“这使我们在与其他一级sat竞争时更加强有力。”

中国绝不是在IC-Packaging努力完成的。去年年底,中国的清华UNIGROUP是一家国营资产管理公司,在两个台湾Osats-Chipmos和Powertech中占用了25%的股权。两者都专注于内存包装和测试。目前尚不清楚这些投资如何影响Chipmos和Powertech。

尽管如此,中国大陆的举动还是给台湾敲响了警钟。显然,中国大陆正在蚕食台湾在集成电路封装领域的地位。据Gartner的数据,总部位于台湾的sat提供了全球集成电路封装和测试服务的约50%。

高德纳的沃克说:“这是台湾和保护其一个关键产业的问题。”“在我看来,对于一个对台湾及其GDP至关重要的市场来说,这确实是一个战略问题。”

台湾因其他原因而担心。据行业来源称,中国为其国内奥特拉提供补贴,这可能会倾斜竞争场。此外,有担心中国的奥特拉可能会复制国家在LCD,LED和太阳能中的内容。在这些市场中,中国建立了太多的能力,创造了供过于求并导致价格下滑。

同时,寻求保护其草坪,台湾的ASE去年8月推出了一个未经请求的竞标,以获得25%的股权。这将基本上给予SPIL的ASE控制兴趣。

最初,SPIL拒绝了ASE的报价。为了抵御ASE,SPIL试图与Foxconn和Tsinghua Unigroup形成联盟。与Foxconn的交易落下。据斯福利发言人称,斯皮尔与清华UNIGROUP的谈判正在申作。

9月,ASE完成了SPIL的第一个投标报价。然后,没有斯潘的祝福,ASE推出了第二次招标报价,这将使该公司股份为49.7%。该交易要求台湾监管机构批准。

随着时间的推移,ASE希望获得100%的SPIL股权。随着SPIL,ASE将扩大其先进的包装努力。据Gartner称,ASE-SPIL二人组合的综合SPIL二人案也将拥有奥特拉特市场的30%。

拟议的交易是有意义的几个层次。“如果行业球员可以巩固,它将为中档,高端和超高端带来更多的研发美元,”ASE的吴说。

“在超高端,我们正在谈论大量投资美元。要这样做,你必须有资源和美元,“吴说。“在高端,你有铜柱,面板,扇出,流行和其他人。该行业正在寻找额外的研发美元,以使性能和成本高于现有国家。即使在线泛,人们也在寻找下一步是什么。然后它进入引线框架,QFN,QFP和BGA。“

下一步是什么?
实际上,奥特拉市场正在发生变化。但是在未来一到五年内商业的样子会是什么样的?

在未来,行业将继续需要多种不同的包类型,包括遗留的、主流的和先进的技术。“电线连接并没有死。Leadframe并没有死,”Gartner的Walker说。“如果物联网确实是一个市场驱动因素,我们相信它将使用更多的封装系统和多芯片封装。你可以通过现有的电线连接来做到这一点。”

总之,未来的卫星卫星市场很可能与今天的情况类似。据Walker说,它将保持分散,分成三组:高级供应商,专业玩家和夕阳集团。

“你不会有一个相当于台积电的巨型包装房子,”他说。“(利基球员)可以巩固有点。他们不会消失。“

时间将判断中国和铸造件是否会产生凹痕。Osats将继续处理客户的大部分IC包装要求,但长途率可能会有更少的球员。

“长期,小型和中型奥萨斯可能被大型奥萨斯在口袋里有足够的钱来获得的,”纳米级包装专家技术技术营销总监SteffenKröhnert说。

“另一方面,客户喜欢多样性。他们喜欢选择奥特萨·努力,而不是依赖于少数玩家,“Kröhnert说。“客户正在寻找从竞争对手区分他们的专有解决方案。他们不想通过同样的大奥特拉德完成所有包装。“



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