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处理两侧的两个5g

谈判桌上的专家:一方表现良好,可预测,另一方则不然。如何确保两者的可靠性是一个迫在眉睫的挑战。

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德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论RF产品营销总监Anthony Lord的5G可靠性构成因素;诺姆·布鲁萨德,系统副总裁Proteantecs.;Andre van de Geijn,业务发展经理产量表;和David Hall,半导体营销负责人国家文书。以下是对话的摘录。要查看此讨论中的第一个,请单击在这里

信号干扰是毫米波的一个严重问题。如果波束形成没有击中目标,这算失败吗?如果是这样,失败在哪里?是在传输端还是在接收端,你怎么确定?

大厅这是最难解决的问题之一,最终成为网络设计的挑战。最终你要做的就是智能开关适用于已知的乐队提供优秀的服务质量当你进入情况毫米波交付性能,因为你没有树的方式,或波束形成不够精确获得必要的信噪比质量。我们应该把波束形成看作是网络容量上的一种减压阀,它允许你在有最佳连接的情况下提供极高的吞吐量。但是绝对可靠的通信将发生在6GHz以下因为信号传播特性是如此简单。毫米波非常重要,因为它允许网络容量的急剧增加,但我不期望我们使用毫米波来处理一些关键任务的流量。

se:5克与4g的测试角度不同的是什么?

:Sub-6GHz测试几乎相同。没有什么新鲜的,没有什么特别具有挑战性。因此,对于FR1(4.1至7.125 GHz),它是一样的。对于FR2(24.25至52.6 GHz),毫米波的东西主要是挑战,主要是频率。IC频率可达40GHz,这意味着您必须将晶体管分类为80GHz。大多数人正在进行流程表征到120GHz以了解进入IC的组件的每个部分中的晶体管的宽带性能。因此,在进行高频表征方面有更多的投资,主要是S参数。You need to have a lot more knowledge of doing accurate calibrations for the probe tip so when you measure it, you’re measuring just the transistor or just inductor, and you’re taking out all the errors of the probes and the cables and the network analyzer itself. The other big challenge with 5G millimeter wave is having a good understanding of the device under non-50 ohm impedance for the real-world input and output impedance of the devices. To do that you have to match the impedance doing load pull on the input and output, or sometimes just on the output only. You change the impedance from 50 ohms to being something non-50 ohms. You actually change impedance to all the different points to measure the S-parameters, and then you can work out what is the optimal power efficiency or power output or gain of the device. Now you can tune the transistor in the circuit to have that optimal requirement, whether that’s power efficiency or maximum output power.

SE:将设备强调为其限制吗?

:强调它并不像优化阻抗最适合设备的那样强调。您必须通过在输入和输出上使用某种过滤电路来更改阻抗。这样,您可以将50欧姆阻抗从50欧姆的阻抗更改为其他东西,这是更优化设备的性能。它更涉及测量方面。我们现在在输入和输出到晶体管上有这些大机械调谐器,以实际改变阻抗。毫米波使它变得更加困难。

SE:所以这是优化这些芯片性能的一种方法?

是的,在不同的输入和输出阻抗下,设备的行为是不同的。您可能希望有最低的噪声,或最大的输出功率,或最高的效率,您将看到嗅探图的不同圈,在那里它对特定的参数表现得最好。然后你就可以决定,‘好吧,我想要最大的输出功率,所以我要把这个调到输出阻抗的这个点,这样我就能得到最好的功率。

se:数据是另一个,对吧?

大厅是的,OptimalPlus团队做的很多工作都是分析设备的故障,并将这些故障映射到该设备所在的特定晶圆上。这给我们提供了更多的智能来识别过程故障,以及潜在地识别来自同一批次的其他可能容易受到类似故障影响的设备。这在预测失败方面增加了智慧。

范德格杰恩具有可追溯性也很重要,这样您就可以确切地知道故障部件来自哪里。你想把它们映射到晶圆上。不仅要计算实际数字,而且要使用偏移量,这一点也很重要,因为布线和其他因素会影响您的测试。您可以基于这些东西重新计算测试结果。然后你可以将相同或更少值的设备关联起来,所以如果一个系统的行为与另一个系统略有不同你仍然可以看到最终产品的行为。

Brousard我们正在提供深度数据来关联不同阶段,并吸收许多数据点。这些数据来源于芯片本身,使用UCT(通用芯片遥测技术),这意味着它是基于测量的。它不是间接的,你必须把不同的因素联系起来才能得出一个很有可能的结论。它符合收集不同数据集的模式,但我们提供的数据可以直接映射到电路的状态。事实上,它是由芯片传输的,这也允许我们在整个生命周期中提供一种共同的“语言”,所以当你在系统级测试中读出我们的代理时,它与你在芯片级测试中监控的数据是相同的,所以你可以轻松地来回关联。其实际意义可能是多方面的。例如,如果您在芯片级关联这些数据点的行为,但当您在系统级时,它们持续地过渡到某个偏移量,那么您可能会有一个逃逸或异常,其中一个部分的行为与其他部分不一样。这是在过渡阶段或系统时识别异常值的方便方法。当收集这些相关性的许多数据点时,它真的是一个锚,奠定了基础。

SE:显然,我们需要了解这种东西来自哪里。有必要管理供应链,以确保我们理解一切都来自于此,它按预期工作,而且它并没有做某事不应该做的事情?

大厅我们正在做的部分工作是使用元数据标记,这样每次对设备进行测试时,无论是在终端设备,还是在晶圆级或封装级,我们都能够比较和关联这些数据。因此,您可以从一个字段故障中获取数据并对其进行跟踪。我们需要大量的数据分析、机器学习和人工智能技术来整合这些信息。这是解决方案的一部分。

:这取决于你是否在谈论IDMS,它制作自己的设备,或者他们是否使用奖品。当它们具有真正的知名和可信流程时,刚刚添加价值,他们可以收取更多信息。但客户仍然不完全信任他们的流程及其模型。他们做了自己的可靠性测试,甚至自己的设备表征,以确保他们可以匹配他们从铸造的结果到他们在房屋中获取设备时测量的结果。因此,人们正在采取措施,符合创始人在他们的流程方面告诉他们的措施以及他们可以实现的目标。

大厅这是非常重要的一点。你可以保证一个芯片是可靠的,如果你花足够的时间和金钱,但有一个大问题,我们的行业有多愿意这样做,基于可靠性的要求。现在有一些讨论发生芯片制造商做毫米波5 g生产测试是否他们会通过参数化测试射频,是否只有在晶圆级测试,是否在一个测试包部分无线情况-这是昂贵得多或者您是否只是将它放入一个示例测试类型场景中,并且只测试少数几个场景。我不认为我们已经弄清楚作为一个行业,什么样的测试或水平是可以接受的,但我们可以看到问题,因为确保毫米波设备的可靠性是昂贵的。

:如果您不确保它们是可靠的,并且他们进入一个包裹,这会导致其他问题,因为包装昂贵,系统也是如此。在晶圆上测试100%或仅通过DTCO(设计技术协同优化)测试,这一切都具有成本效益,然后希望它在包装中工作。在我们决定之前,我们需要更多有关该芯片的收益率的信息。

范德格杰恩:这也取决于应用程序。如果不容易替换,你想要更高的可靠性。

Brousard:UCT的好处之一,这意味着您正在从芯片本身读出数据,是能够将模型从模型与参数或参数结果相关联的能力。如果在每个芯片中嵌入UCT,则可以从模型中将预期的性能与模型中的预期性能与硅后晶片结果进行将仿真性相关联,而且您可以获得可操作的洞察力,并查看差距所在的位置。

SE:我们将在不同的市场和不同的地方使用这些芯片,很可能它们不会同时被添加进来。墙壁上暴露在冷热环境下的重复器将在不同的时间被更换。所以我们是要考虑每个元素的可靠性,还是要考虑所有这些组成部分作为一个完整系统的可靠性?

大厅我可以预见一种情况,特别是在毫米波领域,由于与芯片设计本身无关的其他因素,我们无法获得系统级的性能。将设备行为和设备到设备行为关联起来,有助于识别是设备故障还是网络故障,这似乎具有巨大的价值。

Brousard:将UCT嵌入芯片的部分原因不仅限于了解芯片本身是如何表现的,而且还如何将芯片作为系统的一部分。您需要知道系统级正在发生的情况以及影响芯片的方式,反之亦然。这些微型监视器意识到系统如何影响芯片,例如电压,温度或工作负载。如果您在同一温度下有两个系统,同样的部署,相同的批次,而且其中一个是24/7的一个,而另一个是在大部分时间的情况下,相关的参数读数将指示失败率,这将与芯片本身的使用高度相关。我们试图在系统级别看看这个。我们将芯片用作“系统传感器”,我们看到了环境条件或现实世界应用的影响。

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