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白皮书

光掩模中的深度学习(DL)应用到晶圆半导体制造

光掩模用于晶圆半导体制造的深度学习努力,从ASML,西门子EDA等等。

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调查:2021 EBEMEM倡议成员列出的深度学习应用程序列表是当前在Photomask到晶片半导体制造中使用的当前深度学习努力的列表。例子来自ASML,D2S,Fraunhofer IPMS,Hitachi High-Tech Corporation,IMEC,Siemens Industries Software,Inc。,西门子EDA,STAMICOLICS和TASMIT。

由EBEAM倡议会员公司发布(2021年2月)

点击这里看调查。



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