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扇形包装获得蒸汽

系统公司从董事会迁移到下一代智能手机的超薄包。

人气

粉丝们在市场上引起了轰动,并以远远超出年初任何人预期的速度获得了人气。

已经存在几年的方法是晶圆级包装过程,可实现超薄,高密度的包装。

那么为什么嗡嗡声?苹果显然搬到了扇出包装,根据分析师。此前,为了为iPhone储存其应用处理器,Apple使用了更传统的包装(POP)技术。

但是,对于下一代iPhone7,台长根据YoleDéveloppement的一份报告,被认为是在Apple的铸造基础上制作Apple的A10应用程序处理器。根据研究公司的说法,基于16nm FinFET过程,Apple的A10将被居住在台积电的扇出技术中,配合信息。

当然,苹果可以改变它的思想并沿着不同的方向移动。但是,苹果报告的举动正在提示其他外包半导体装配和测试(Osat)房屋,例如Amkor,ASE,Spil,Stats等,以加强他们在扇出的努力。事实上,由Apple和其他人推动,扇出包装市场预计将达到2020年的24亿美元,2014年的174,000美元,根据艾尔·艾尔。

“关于使用台积电的信息的关于Apple的讨论正在创造大量的嗡嗡声,”Techsearch International总裁Jan Vardaman表示。“如果您认为没有基板(在扇出)的事实中,您可以使该包装非常薄,并且它具有电气优势。所以它对Apple和三星智能手机有意义。Apple也对我们的行业产生了重大影响。每个人都遵循。这并不意味着每个包装都将使用扇出,同样不是所有包装都是倒装芯片,更不用说铜柱。“

其他OEM和芯片制造商也在努力看扇出,但搬到此包装类型会带来一些挑战。例如,客户面临一些困难,如果不混淆,选择。每个扇出提供商提供略有不同的技术风味。有些人立即使用六种不同的扇出类型。

更复杂的是,2D中出现了扇形输出,2.5D三维集成电路配置。此外,在300mm晶圆上产生扇出。但最终,该行业希望煽动面板格式,这将要求设备行业开发新工具。

在技​​术前沿,粉丝在生产流程中有一些问题,即晶圆翘曲和产量。成本也将发挥作用。

总而言之,煽动涉及复杂的问题。为了帮助行业领先于曲线,半导体工程已经了解了扇出的一些更大的问题。德赢娱乐网站【官方平台】

为什么扇出?
转向下一代移动产品和其他系统已经促使需要更薄的包装。一种超薄封装类型称为晶片级芯片级封装(CSP)。“晶圆级CSP是粉丝,”先进半导体工程(ASE)的家伙威廉·陈说。德赢娱乐网站【官方平台】“晶圆级CSP是可用的最小包装之一。因此,智能手机采用了晶圆级CSP。“

根据yole的说法,粉丝在大约200 I / O和0.6mm型材上耗尽蒸汽。“你有一个晶圆级CSP,然后你做了筹码缩小。它是同一个产品,但你在一个较小的死亡中制作它。如果这样做,那么你对球网格阵列的空间不再足以提供I / O的数量,“陈说。

对于更多I / O,芯片制造商可以使用称为倒装芯片的另一个晶圆级包。但倒装芯片是处理器和图形芯片的高端包装。

因此,扇出填充风扇内和倒装芯片之间的间隙。根据TechSearch的说法,与扇入不同的扇出允许重新分配I / O超出芯片足迹的I / O,使曲线≤0.4mm的封装。

在某些方面,使用TSVS与2.5D / 3D堆叠芯片竞争2.5D / 3D样扇出。然而,有些人认为这两种技术是针对不同市场的。“2.5D和3D与粉丝分开,”ASE的陈说。“它们用于不同的应用程序。”

通常,扇出包装用于汽车,移动产品和射频。“森林统计数据营销副总裁Scott Sikorski说:森林斯科特·斯科斯斯基(Scotts Chippac)副总裁斯科特·斯科西斯科斯斯基说。“每一个应用程序和每个客户都不一定是正确的解决方案。”

同时,在扇出流的流动中,该过程从载体和双面胶带开始。磁带坐在载体上。然后,将个体管芯放在胶带上。模具化合物覆盖胶带的模具和一侧。随后移除载体和带,使模具嵌入模具中。然后,所谓的重建晶片被翻转。模具暴露在顶部。然后,在顶部形成重新分配线(RDL)。附着焊球,并且模具是单一的。

“煽动不是一种新技术,”Ramakanth Alapati,包装战略和营销总监Ramakanth Alapati说globalfoundries。“如果你看传统的粉丝,英飞凌就在前一次开发了这项技术。许多奥萨斯已授权该技术并将其投入生产。有多个版本。“

一般来说,今天粉丝的设计规则是10微米和空间。“现在是什么不同,与现有技术相比,我们称之为粉丝的高密度版本,”Alapati说。“很多焦点低于3-3微米/空间。这没有惊讶地抓住了每个人,但我会说它迷恋每个人,因为它可以在很多产品路线图中发挥重要作用。它带来了大量的形状因素优势。在某些情况下它具有成本优势。它为桌面带来了很多东西,如复杂的集成。“

基于3微米线/空间的扇出,以下不在生产中。“这是资格。斜坡可能是明年或次年。这取决于客户需求,“Alapati说。

供应商选择和格式
在任何情况下,OEM和Chipmakers如果或者当他们搬到扇出时面临一些艰难的选择。一个明显的选择之一是供应商选择。在一个前面,例如,英飞凌和一些其他芯片制造商拥有自己的内部扇形包装能力。

此外,传统的Osats,例如Amkor,ASE,Nanium,Spil,Stats等,也在开发扇出套餐。而台积电最近进入了粉丝包装市场,这一举措将公司与Osats竞争。

在选择供应商的同时是一项艰巨的任务,也有多种其他考虑因素。例如,扇出在Osat中使用300mm晶片制造。为此,Osats使用传统的晶圆级处理设备。

在研发方面,该行业正在根据面板或方形格式在粉丝锻炼。面板格式使得能够更大,从而降低成本。例如,300mm晶片使10-x 10毫米的616封装能够,而18×24英寸面板产生1,911个包装,根据Qualcomm

“对我来说,300毫米(圆形)是不够的。它并没有让我们完全融入扇出的成本减少,“高通套装的主要工程师Beth Keser说。“当你从300毫米到一个18 x 24英寸的面板时,这是一个严重的成本降低。”

问题?它类似于伟大的450mm fab辩论。Osats将需要满足面板格式的许多新型设备。但是,如果设备制造商愿意承担风险并开发基于面板的装备,则目前尚不清楚。只有少数奥萨斯和铸造厂可以建立面板线。

此外,没有面板大小本身的标准。“我们必须决定什么尺寸将是我们的面板标准,”Keser说。“那是我们现在正在努力的地方。”

设备制造商是关于开发面板格式的新工具的温馨。“从设备供应商视图中,您必须不愿意跳进这个面板大小的开发,”业务开发总监Thomas Uhrmann表示ev组。“缩放设备是一项巨大的努力。它也很昂贵。“

还有其他问题。“面板可能会发生,但是面板可能会发生在你不需要非常精细的线路空间的地方,”Globalfoundries Alapati说。“如果你今天做5微米,那么面板可能会有意义,因为你没有通过对齐而门控。但如果您在2-2微米,那么面板将成为一个挑战。“

专家说,在未来两年内,300毫米的格式足以融入扇出。但很快,该行业可能要求面板级处理。当然,这取决于行业是否可以达成标准格式。它还取决于成本和需求。

扇出河流
下一个大挑战是决定采用什么扇出技术。在基本术语中,有几种方法可以做高密度扇出,例如芯片,最后,面朝上朝下。

为一个TSMC正在通过其信息扇出技术实现“芯片第一”过程。相比之下,去年的一组成立了一个扇出的财团,正在开发竞争性包装。由A * Star,Singaporean研发组织,高密度扇出晶圆级包装(Fowlp)财团包括Amkor,Nanium,统计,恩智浦,GlobalFoundries,K&S,应用材料,Dipsol,JSR,KLA-Tencor,Kingyoup,orbotech和tok。

联盟正在开发两种类型的高密度扇出包 - 模具 - 第一和RDL-第一/芯片 - 最后。在某些方面,模具首先类似于传统的扇出流。

“芯片首先是一个过程,在创建从模具延伸到BGA/LGA接口的RDL之前,模具连接到一个临时或永久的材料结构。通过这种方式,与创建RDL相关的屈服损失发生在模具安装后,使模具遭受潜在的损失,”安kor研发副总裁Ron Huemoeller说。

“芯片最后一个过程的反向是正确的。RDL首先创建。然后安装模具。在该流动中,RDL结构可以在屈服损失中被电测试或视觉检查,从而避免在不良部位上放置好死。对于低I / O芯片,其中RDL最小且产量非常高(> 99%),优选模具。然而,对于高价值模具(大I / O),摇粒机说,优选模具 - 最后一个过程。

事实上,扇形效应的成功或失败取决于几个因素,包括产量。但在高产量的工厂生产扇形扇存在挑战。该公司高级技术总监普拉尚特•阿吉(Prashant Aji)表示:“晶圆存在翘曲问题。Kla-Tencor.。“此外,RDL越来越小。存在这些金属线的破损,产生压力。

“你也有完全加工的死亡。但如果你的包装正在死亡,那么你就会扔掉好死。这就是为什么封装的过程控制变得越来越重要,“Aji说。

2D与3D.
粉丝展开,可以携带2D封装,可以容纳一个模具或多个芯片。此外,扇出可以在垂直方向上延伸,从而实现2.5d-或3d样品包。

例如,Amkor最近推出了一种被称为SWIFT的技术,它能够实现2D和3D扇出包。对于3D样包装,Swift利用高铜柱或穿过模具(TMV)焊球以形成垂直互连。

其他技术,例如TSV条和PCB条,也可用于形成垂直互连。但到目前为止,该行业仍在整理各种技术。“每个人都有不同的优势,”高通公司的Keser说。“我们仍然想知道最终解决方案的真正是什么。”



1评论

m 说:

非常好的文章......想到了很多食物......

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