中文 英语

全球工厂设备支出准备记录三年的历史新高

全球Fabs每年将增加约100亿美元的设备,因为支出攀升至2022年的800亿美元。

人气

通过汹涌的大流行灵感对电子设备的需求,全球半导体产业正在追踪,以便在公寓设备支出中连续三年在2020年增加16%,随后今年的预测增益为15.5%,12%在2022年,半季度突出显示世界Fab预测报告

在全球范围内的FABS将在三年中增加约100亿美元的设备,因为支出在预测期结束时降至800亿美元。作为通信,计算,医疗保健和在线服务的骨干的爆炸性需求,这些部门将强大的回答与Covid-19爆发的抗拒作为世界的爆发,因为世界各地遏制了Coronavirus的传播 - 考虑到大部分支出。

FAB设备支出历史上一直是周期性的,一两年的生长通常随后是大致相等的趋势。半导体行业最后一直看到了三年的Fab Equipment投资于2016年开始的运行。这是近20年,该行业记录了至少三年的扩张。在20世纪90年代中期,芯片产业介绍了四年的增长。

在铸造厂和内存部门将在2021和2022年进行2021和2022年的大部分Fab投资。由前沿投资推动,铸造支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元,2022年达到平稳。总体记忆支出将在2021年达到280亿美元,而DRAM将超越NAND闪存,然后飙升2022年达到26%,就DRAM和3D NAND投资的强度。

电力和MPU分部还将在预测期间看到强大的支出增长。通过强大的功率半导体器件的强劲需求,分别在2021和2022中分别出现强大的投资增长46%和26%。由于微处理器投资增加,MPU将增加2022年增长40%的势头。

区域支出

韩国和台湾预计今年将在FAB投资中达到历史高位,韩国的支出跃升46%以上,超过220亿美元,台湾的扩大近30%至约190亿美元。随着世界第三大份额的份额,中国的第三大份额将减少2021美元,达到约140亿美元,因为它面临出口限制不确定性。欧洲/中东投资将看到稳固的恢复,今年增加33%,达到34亿美元,该地区占2022年的进一步增长。

安装容量

2021和2022年,300mm安装的Fab容量将增加8%,而200mm的容量将在同一时期增长4%至5%。预计铸造能力将符合2021年和2022年的8%增长,超过过去两年中的每年大约6%的上涨。记忆力的能力将在2021年的稳定上涨约5%和2022年的6%,而NAND闪存增长率预计将超过DRAM。

世界FAB预测报告列出了全球1,374个设施和线路,其中包括100个未来的设施和线条,其中各种概率将在2021或更高版本开始生产。



发表评论


(注意:此名称将被公开显示)