中文 英语

英特尔可以将铸造巨头杀死吗?

对于一些客户来说,英特尔可能是一个有趣的伴侣。对于其他人来说,铸造厂仍然具有一些独特的优势。

人气

领先的铸造业务不是为了胆小的核心。它需要深口袋和声音技术,以保持芯片缩放比赛的步伐。尽管数十亿美元倒入了新的工厂和流程,但是铸造厂正在竞争每个节点的较少客户。

鉴于困难的商业条件,只有少数供应商只能在高端铸造业务中竞争。然而,前进,预计业务将比英特尔扩大铸造竞技场的努力变得更具竞争力和兴趣。

2010年,英特尔正式进入铸造厂业务,但该公司只向一小组非竞争客户提供服务。但是,在一个惊喜的举动中,英特尔现在计划向更广泛的客户提供其铸造服务,包括销售扶手芯片的竞争对手。“我们将向任何能够利用我们领先的硅的公司开设铸造厂,”英特尔的首席执行官Brian Krzanich表示,最近的活动是。

但英特尔违反传统铸造巨头吗?随着它的举动,英特尔当然会给行业提供前沿铸造工艺的另一个选择,从而创造更多的竞争,并且可能在市场上更好的价格。它还将使英特尔更加直接地竞争Globalfoundries,三星和台积电。到较小程度,IBM和UMC也在该部门竞争。

显然,英特尔在其竞争对手上有一个优势。在Finfets中,该公司声称在其余地区拥有三到四年的领先地位。在14nm时,英特尔将在互连密度的其他代刃上取得领先,这在面积缩放中至关重要。

另一方面,英特尔的铸造服务将仅吸引到有限的客户群,主要是在前沿。今天,英特尔的铸造产品组合存在明显差距,如模拟和混合信号流程,更不用说第三方知识产权(IP)。

总而言之,在英特尔在市场上发出相当大的凹痕之前需要时间。“在Gartner的分析师分析师分析师塞缪尔王说:”英特尔的铸造厂将保持非常低或忽略不计的单位数字。““在铸造厂业务中获得市场份额并非仅通过更好的过程技术来确定。它还必须与正确的服务心态相匹配。英特尔开始学习这一点,但它不会发生一夜之间。“

尽管如此,另一个铸造厂并没有轻轻地服用英特尔。“我从来没有,永远不会低估任何人,”台湾半导体制造有限公司主席(台积电)莫里斯昌,最近的活动。“我不会低估英特尔。”

寻找新市场
英特尔正在争抢寻找新的市场,如铸造业务,并有充分的理由。它的核心PC市场在对移动产品的需求飙升时,继续下降。Gartner表示,2013年,传统的PC市场预计将跌至11.2%。

与此同时,铸造厂业务比整体IC产业更快地增长。Gartner表示,IC市场预计2013年将增加5.2%,随后2014年增长5.6%。与此同时,铸造业务将在2013年增加13.4%,随后是2014年增长8%,据该公司表示。

总体而言,铸造市场将在2014年成为一个混合的包。“Fab利用率(铸造厂)将在未来几个月下降10%,但它将在2014年中期返回到80%的范围,”Gartner.’s Wang said. “Blended average selling prices (ASPs) for wafers will continue to go up in 2014, just like what happened in 2012 and 2013. This is due to more mixed wafer shipments on advanced nodes, which carry higher ASPs.”

2014年,需求将为前沿铸造工艺提供快速,如28nm高k,20nm和14nm finfet。“20nm的坡度在2014年将非常重要,并且所有铸造都可以尽快转向Finfet技术,”应用材料总裁兼首席执行官在最近的电话会议上表示。“铸造厂的下一个战场是FinFET,客户在2014年推动飞行员生产。”

从平面到FinFet的迁移很昂贵。在14nm / 22nm节点,过程开发成本约为13亿美元,300毫米FAB为70亿美元。“它需要大雄鹿,”GlobalFoundries的首席执行官Ajit Manocha说。“只有少数公司真正负担这些昂贵的工厂。”

铸造景观的变化
直到90nm高端有十几个铸造厂供应商。但随着制造成本的增加,前沿铸造厂的数量被DWWINDLED,现在由IBM,GlobalFoundries,三星,TSMC和UMC组成。

现在,问题是英特尔如何影响铸造厂市场。事实上,英特尔已经改变了景观。2011年,英特尔从平面设备从22nm的FinFET移动到22nm。与32nm平面相比,英特尔的FinFET在较低电压下提供37%的性能增加。

英特尔还通过宣布与FPGA供应商Achronix交易来进入该时间的铸造厂业务。根据“英特尔”22NM FinFET技术,英特尔将使Achronix的FPGA制作。英特尔还宣布了与Microsemi,Netronome和Tabula的类似铸造厂。

此外,其他代工厂仍在升高其28nm的平面技术,仍然在研发中仍然存在20nm平面。但在意识到英特尔正在侵入铸造厂业务后,另一个铸造厂都会出现同样的结论:他们不得不加快他们的FinFET努力,以缩小英特尔的差距。

因此,GlobalFoundries,三星,TSMC和UMC分别决定采取相同的方法。基本上,铸造厂是用现有的20nm平面互连方案将14nm级Fin技术组合的过程中。铸造厂可以设计14nm互连技术,但这种方法更昂贵,实现更长时间。

通过采取混合方法,传统的铸造厂将其加速了一年的FinFET路线图。目前,他们预计将进入2014年和2015年的Finfet批量生产。“GlobalFoundries先进技术建筑学副总裁Subramani Kengeri表示,铸造厂的行业和商业压力搬到Finfets。“但这并不意味着我们要赌博并尝试做一些风险。所以,我们说:'让我们先在前端的现有平台上推进FinFET。离开中间线,并完全按下它们的方式,因为那里有大量的学习。“换句话说,我们将尽量减少从平面到Finfets的风险。这对客户来说非常令人信服。“

转动桌子
与此同时,英特尔在2013年初对行业感到惊讶,当时公司宣布其最初的第一层铸造顾客 - Altera。在此之前,Altera的唯一铸造伙伴是TSMC。但显然Altera希望比台积区更早的FinFET能够提供,因此它转向英特尔作为主要交易的一部分。在这些条件下,Altera将获得英特尔的14nm和10nm的Finfet流程,使FPGA供应商在竞争对手Xilinx上的技术领先。同时,对于Finfet来说,Xilinx牢记TSMC。

英特尔对其14nm的过程寄予厚望。多年来,铸造厂已经领先于Interconnect技术中的英特尔。英特尔的14NM过程不仅代表其第二代FinFET技术,而且还为公司提供了互连方面的铅。与其竞争对手不同,英特尔的14nm FinFET过程结合了14nm级鳍片和一个真正的14nm互连,影响面积密度。与英特尔技术和制造集团技术和制造集团公司执行副总裁兼总经理威廉霍尔特表示,英特尔将在14nm的面积密度和45%边缘的面积密度有35%的优势。“(这意味着)芯片尺寸较小,”Holt说。

然而,英特尔最近延迟了其14nm坡道,直到2014年第一季度,这是四分之一比预期的。他说,有14nm的过程有缺陷问题,这是一个已经解决的。

此外,英特尔在工艺技术领先。并希望扩展其铸造厂客户群,该公司现在愿意与使用竞争力的扶手芯片的公司互动。但英特尔可以将其制造专业知识转化为更广泛的铸造服务提供吗?

为了确定,成为微处理器供应商和基于广泛的铸造提供商之间存在一些重大差异。价格,交付和灵活性是关键。处理具有不同需求的多个客户可能是一个头痛。IP保护和使用FAB容量是至关重要的。即使英特尔提供完善的铸造产品,它也无法克服一个障碍。据Nathan Brookwood在Insight 64的研究员互联网上的说法,它竞争许多潜在和大型铸造客户,例如Apple,Broadcom,Nvidia和高通公司。

简单地说,如果它想要成为一个更大的铸造球员,英特尔将需要采用新的心态。“需要发生的事情是,您需要在Gartner的分析师分析师Dean Freeman表示,您需要看到英特尔更加灵活。”“(英特尔)复制精确的FAB策略,例如,相当僵硬。很难说,如果复制精确将在铸造环境中运作良好。“

英特尔还需要更加开放,并为客户提供第三方知识产权和设计流程。“这可能意味着打开和服,因为你可能需要在混合中有媒体,剧情,节奏和其他设计合作伙伴,”弗里曼说。

总而言之,英特尔将吸引一些但不是所有的铸造顾客。“在铸造园的世界中,您可以灵活地设计您的晶体管,从而具有您的设备。用英特尔,你可能有点不灵活,因为你可能会融入x86类型的设计中,“他说。“对于一些公司来说,这将为其他人提供伟大的,而对于其他公司而言,它可能不是一场比赛。Upside是如果你是一个合适的话,你可以在地球上获得一些最快的晶体管技术。“



3评论

Mark Lapedus. 说:

嗨伊恩。检查Inttel最近的分析师会议。比尔霍尔特详细介绍了它......

尘土飞扬 说:

似乎英特尔14nm节点将具有64nm的金属1间距和56nm的金属2间距。(英特尔22NM节点具有90nm的金属1间距,金属2距80nm。)

具有小于金属1间距的金属2间距的密度改善是什么?

事实上,英特尔对差异进行了大量影响,声称该公司在面积缩放方面对铸造厂具有巨大优势。这 […]

发表评论


(注意:此名称将被公开显示)