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心理契约

在工程团队中为半导体设备市场设计新的或改进现有电子束成像产品。
产品子系统包括光光学、电子光学、成像、探测器、高压电子、真空系统、晶圆转移系统、检测和分类算法、机器控制和UI软件。
应聘者需要对整个产品的功能有详细的理解,独立行动,设计并推动对复杂问题的创新分析和解决方案。
活动将包括通过指定软件/算法/硬件需求开发新设计,随后进行特性描述,产品集成和维护。

和更多的……

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