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心理契约

责任

了解和驱动系统,子系统和接口的需求
进行可行性研究和概念证明
将产品水平要求转化为电路板设计
与系统/光电/固件/软件工程师一起定义设计要求,开发电子子系统或板级电路设计
解决具有挑战性的工程问题,通过表征组件,设计/原型模拟/射频电路,收集原理图,指导布局,调试在实验室的PCBAs。
在实验室中对功能原型定义测试标准并执行这些测试计划,以证明所设计子系统的可靠性/安全性。
向制造部门提供完整的工程包,以支持产品顺利过渡到量产,并协助产品的持续工作。
与多职能团队合作,包括光学工程,机械工程,软件工程,系统工程,供应链组织等。

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