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林的研究

工作职责
参与与新半导体设备相关的硬件的概念化、建模、分析、开发、文档编制和测试/验证。
•使用金属,陶瓷,石英,塑料和先进的涂层/电镀设计零件。与潜在供应商合作,确保零部件的生产符合性能和成本目标。
•确保文件与SEMI, Lam标准和其他适用标准(ANSI, DIN等)以及最知名的GD&T方法一致;因此,展示知识和能力,以适当地利用它们。
执行分析工作,以描述和适当指定新的和现有的设计,包括传热,应力,振动,流体/气体动力学和可制造性。

和更多的……

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