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东京电子(电话)

职责:
为工程师提供晶圆键合工艺方面的支持
进行高级数值模拟(如:有限元或类似的)
通过实验数据和模拟优化晶圆键合工艺
与跨职能工程团队紧密合作解决过程/集成问题
协助编制和分析测量数据
与工程师一起制定建议,准备变更、补充和修改,以促进设备的生产和销售

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