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赛灵思公司

职责:

•用于模具封装和PCB的功率完整性分析,包括但不限于布局提取、电磁和HSPICE仿真,以满足硅噪声规范和解耦策略和分析。

•I/O功率域的同步开关噪声/输出(SSN或SSO)分析。基于片封装板联合仿真的眼图和抖动分析。

•最优的层堆叠和电源平面分配,以最小化电压噪声。

•特殊的噪声敏感电源分析和布局指南。

和更多的……

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