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Lam, KLA-Tencor废料合并

更新:监管问题困扰fab工具业务并购活动。

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经过一系列的延迟由于监管问题,Lam研究和KLA-Tencor已经同意终止他们拟议的合并协议。

去年,林进来了达成最终协议以106亿美元收购KLA-Tencor。Lam提出的收购KLA-Tencor的重磅举措将缔造出仅次于应用材料(Applied Materials)的全球第二大fab工具制造商。

最初,交易应该在2016年中期完成。但该交易在中国,美国和其他地方的监管问题中被推迟了多次。

然而,到2016年8月,Lam表示,公司仍在与美国司法部(DOJ)以及韩国和中国的监管机构进行讨论。

在那个时候,Lam与KLA-Tencor的协议就出现了问题。Lam是沉积,蚀刻和相关工具的主要供应商。KLA-Tencor是世界上最大的过程控制系统供应商,如检验和计量。

两家公司之间的产品重叠很少,虽然DOJ在那段时间内显然提出了令人愉快的原因。“我们怀疑该林某担心林可以限制克拉吨仪设备的销售,只能为林购买工艺设备的客户。虽然林已明确表示,但事实并非如此,DOJ可能希望在同意法令下看到这一监督,“太平洋徽章证券的分析师威斯顿Twigg表示,在8月份的研究室。

现在,在审查最近的反托拉斯机构反馈后,LAM和KLA-Tencor决定不符合各自股东继续追求合并的最佳利益。根据合并协议中规定的条款,任何一家公司都不会支付终止费用。

“决定相互终止我们的协议之后发布了这两家公司暂停与拟议交易有关的同意谈判的两家公司,”LAM总裁兼首席执行官在一次电话会议上表示。

安斯蒂斯表示:“我们相信,这一拟议中的合并将为我们的客户、员工和股东带来令人瞩目的利益,并加速更广泛半导体行业的创新,因此我们对结果感到失望。”

KLA-Tencor总裁兼首席执行官Rick Wallace补充道:“尽管我们对这一结果感到失望,但KLA-Tencor在过去几个季度的表现表明,公司正在高水平地执行我们的战略,并为行业和我们的股东创造引人注目的价值。”

除了Lam-KLA的交易,美国司法部和其他机构还阻止了该领域的另一起大型合并。去年,由于监管问题,应用材料公司(Applied Materials)对东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd., TEL)的收购计划被终止。

还有其他主要交易待定。希望扩展到新市场,阿斯曼于7月份举行签订了收购的协议电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)在一项现金交易中价值27.5亿欧元(30.8亿美元)。

在景观的许多变化中,Doj和其他人对Fab工具行业的Mega合并令人担忧。几年前,这一部门的每个产品部分都有很多竞争对手。一次,芯片制造商在每个部分都有几种产品选择。

但在集成电路行业的整合过程中,fab工具供应商开始快速整合。如今,每个产品细分市场的参与者越来越少。反过来,这就减少了芯片制造商的选择,降低了他们的购买力。而且在许多方面,可以说,它创造了一个竞争不那么激烈的环境。

最近拟议中的大型并购加剧了这一问题。“在我们看来,美国司法部再次制定了过于繁重的条款,无法合理满足,导致两年内第二次半导体设备合并的重大尝试被取消。应用材料(Applied Materials)与东京电子(Tokyo Electron)的合并也遭遇了类似的命运。

对两党来说都有好消息和坏消息。"在我们看来,合并的终止消除了与交易相关的执行风险,并可能使Lam在近期强劲的3D NAND支出方面处于更有利地位," Twigg称。“我们认为这是中立的,对KLAC有点负面。KLA-Tencor的前景非常看好,主要表现在其高利润率、新型检测产品、10/7nm逻辑和foundry斜坡。”

对于Lam、kk - tencor和其他晶圆厂工具供应商来说,坏消息是:“然而,我们对台积电10nm和7nm斜坡的规模和时机感到担忧,短期内(10nm之后,7nm之前)潜在的需求会暂停发展,”他说。“我们还看到领先的逻辑和代工节点在节点过渡之间延伸,并增加到更小的晶圆体积,这可能是一个长期的不利因素,因为KLA-Tencor传统上在这方面有较高的风险(我们预测2017年代工资本支出持平,逻辑资本支出增加1%)。

“我们也相信来自KLA-Tencor的工程埃及州,而该公司可能是在进入合并协议时的一半,这就是为什么交易终止可能略有负面。也就是说,KLA-Tencor仍然是一家非常好的公司,如果需求证明健康,我们可以将我们的观点改变为积极的,“他说。



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