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设备的交货期长

Fab工具短缺也播种

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2021年,半导体市场在半导体市场上有许多大故事。汽车芯片短缺和紧密的铸造能力是较大的铸造能力。这只是为初学者。

半导体设备的持续短缺和较长的交货时间还没有得到太多关注。在某些情况下,某些设备的交货期已延长至12个月或更长。一些工具,包括200mm系统,根本无法使用。

与此同时,回顾过去,半导体和设备行业正处于混乱时期。在2020年初,业务看起来很光明,但随着Covid-19大流行疫情的爆发,市场下跌。

在整个2020年期间,不同的国家采取了一系列措施来缓解疫情,例如下令留在国内和关闭企业。随之而来的是经济动荡和失业。

但到2020年中期,集成电路市场反弹,因为居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求。这种势头一直延续到2021年上半年。

IC见解最近将其IC市场增长预测从2021年增加到19%至19%。“2020年,全球大流行加速了全球经济的数字转型,导致新电子系统的销售额增加和标记的上涨IC市场下半年的IC市场,“IC见解总裁Bill McClean说。“此外,这一需求在1Q21中全力以赴。虽然Covid-19的情况仍然是流畅的,但许多半导体公司已经发布了强大的1Q21指导,并期望今年继续健康需求。“

根据电子设备的需求,FAB设备支出在2020年增加了16%,随后是半自动的预测收益为15.5%,12%的预测增益为12%。

这只是故事的一部分。延长新设备的生产周期是所有公司的标准。中国和其他地区的芯片制造商推动了需求。

SurplusGlobal首席执行官布鲁斯•金(Bruce Kim)表示:“到目前为止,300mm刀具的平均交货周期为4至6个月。”“最近,平均交货期变成了10个月。一些oem预计,这一计划将延长至一年以上。”

在过去的几年里,200毫米设备一直很稀缺,交货时间很长。汽车芯片、射频和其他设备的需求造成了200mm晶圆产能和设备的短缺。中国还购买了大量使用过的200毫米系统。

“在交货时间方面,这些日子越来越长。“我们看到了200mm和300mm的使用工具的更多需求,”Kim说。“后端工具的交货时间与去年相似,到目前为止约3到5个月。”

领先的光刻工具,即极紫外(EUV)扫描仪的前置时间很长。像wirebonders这样的后端工具也是如此。

“Litho似乎仍然有最长的交付时间。EUV今年是供应链的限制,“Cowen分析师Krish Sankar说。“但是价值链的不同部分似乎是一般的紧张性。例如,他们上次收益调用的ASE突出显示线挂件的交付时间是6个月。在过去的10年内,我们还没有看到粘合剂的那些交货时间。“

推动这种是什么?桑卡尔表示:“在近一年前的新冠肺炎疫情爆发后,需求似乎出现了大幅回升,尤其是汽车需求。”“供应链还没有为反弹做好充分准备。在过去的几年中,我们已经看到了某些方面的投资不足,比如200mm和电线焊接。”

这一切会持续多久?“工具供应链不会很快稳定下来。如果芯片短缺持续到明年,交货时间不会缩短。此外,一些主要的前端工具供应商估计平均交付时间将超过一年。然而,总有一天,市场会稳定下来。这至少需要一年多的时间。”



1评论

JT. 说:

一个是晶圆Fab容量短缺,以防止太多复杂要求,另一个是IC包装设备制造商的能力。
第三步是验证晶圆新设备和集成电路封装的产品质量。
我们必须采取我想提出的新步骤。

1.设计- - - >
2.短的样本构建,
3.验证初始样品的功能和质量
4.小样本构建(20K ~ 100k)用于现场验证,
5.进入量产,

我有一些想法来最小化第1步到第4步的运行时间。

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