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记忆初创公司观看

3D内存、FeFETs和MRAM/ReRAM IP正在开发中。

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下一代的记忆终于提高了吗经过多年的拖延和承诺。

例如,英特尔正在推出3D XPoint,这是一种基于相变存储器的下一代技术。此外,大型铸造厂也在准备嵌入式MRAM。当然,在下一代内存领域还有很多其他的竞争者。

还有许多初始启动在雷达下飞行。事实上,我编写了一些玩家来观看。此列表当然不是全面的。(如果我错过了一家公司,请向我发送电子邮件和/或对我们的反馈按钮提供评论。)

不是任何特定的顺序,这是我的列表:

铁电记忆公司

铁电存储器公司(FMC)成立于2016年,正在开发下一代铁电RAM (FRAM),称为铁电FET (FeFET)。

FMC的FeFET技术利用了现有的晶体管。然后,使用沉积过程,将掺杂硅的氧化铪材料沉积到晶体管的栅极堆栈中,产生铁电特性。

“在FFET中,在栅极电介质本身内形成永久偶极子,将铁电晶体管的阈值电压分成两个稳定状态,”FMC的首席执行官StefanMüller说。“因此,二进制状态可以存储在类似于它在闪存单元中的完成方式的FFET中。”

仍然在研发中,FMC的FEFET技术是针对嵌入式内存应用程序的。GlobalFoundries,FMC,Namlab,Fraunhofer和其他最近通过在22nm FD-SOI过程中展示嵌入式的非易失性FEFET来到了一个里程碑。

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数量

去年,形成了以前称为NVMENGINE的数量。该公司正在为嵌入式MRAM和Reram Markets开发知识产权。

该技术“启用高端内存架构”,“杰克Guedj说,一个半导体资深和统计总裁兼首席执行官。

到目前为止,Numem看到了一种记忆类型的发展势头。Guedj表示:“我们看到市场对MRAM的兴趣越来越大。

该公司的知识产权技术据称,在今天的嵌入式闪存技术方面提供了显着的优势。它还可以替换或补充SRAM。“如果您需要一个非常大的缓存内存,我们可以将三次放在同一芯片中的内存,”他说。

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SkyWater技术铸造

去年,一家风投公司收购了Cypress Semiconductor在明尼苏达州布卢明顿的200毫米晶圆厂。此前,赛普拉斯在布卢明顿的工厂提供代工服务。

这种操作现在被称为天水科技铸造厂。SkyWater不是一家内存公司,而是一家纯粹的专业代工供应商。它有一个200毫米的不同工艺的工厂。

然而,Skywater涉及与国防高级研究项目(DARPA)的主要内存项目。Skywater正在与马萨诸塞州理工学院(麻省理工学院)和斯坦福在一个名为三维单片系统的芯片(3Dsoc)的项目上。

该小组正在开发一种3D单片设备。其目标是将ReRAM叠加在碳纳米管场效应晶体管上。SkyWater总裁Thomas Sonderman表示:“在我们看待下一代设备、产品和技术平台的性能扩展和能效方面,3DSOC技术有可能对我们的行业产生深远的影响。”

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Weebit Nano.

Weebit Nano公司成立于2015年,一直在开发一款ReRAM。ReRAM与其他技术不同,因为Weebit使用氧化硅(SiOx)作为存储元素。

今年6月,Weebit Nano使用SiOx演示了一个40nm的1mb容量的ReRAM阵列,取得了里程碑式的成就。SiOx存储元件表现出了高开关比、多比特能力和低能耗。

SiOx ReRAM在该公司的技术合作伙伴Leti上进行了演示。“在我们有一个生产模块准备发货之前,还有很多工作要做。我们最近还宣布,我们延长了与乐缇的协议,以便我们可以改进我们的内存的不同参数,并将它们带到生产质量。我们预计明年初与早期采用者接触,”WeeBit Nano首席执行官科比•哈诺克(Coby Hanoch)表示。

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扬子存储器科技有限公司

成立于2016年的YMTC正在研发3D NAND。事实上,该公司正准备在市场上推出64层3D NAND技术。

YMTC的投资者包括清华UNIGROUP,国家IC产业投资基金和湖北本地IC基金。总的来说,投资是240亿美元。

YMTC最近推出了它的新技术,被称为XTacking。“这将是NAND业的游戏更换者,”YMTC首席执行官Simon Yang说。

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