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白皮书

MMWAVE芯片,包装和板波束形成解决方案

5G RF前端架构需要在包装系统(SIP)设计中的创新。

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RF前端架构随着每种通信系统而增长更复杂。为了适应这些架构,通过在包装系统内(SIP)设计中的创新实施的电子系统,正在进行更多的致密化和小型化。

超过1GB / s的5G数据速率将由毫米波(MMWAVE)频谱中的可用带宽以及使用光束转向相控阵天线和多个通信链的使用,其可以在典型系统中的8到64个元素范围内。已经开发了参考设计(如图1所示),以演示Cadence软件工具,包括AWR设计环境平台,支持这种系统的开发,通过PCB在PCB上通过包装封装来支持这种系统的开发设计和互补金属氧化物半导体(CMOS)接收器IC。

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