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回流对芯片制造业的未来至关重要

为美国半导体行业创造更稳定的供应链。

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将海外制造业工作转移到美国- -即“回流”- -并不是一个新概念。“回流倡议”(Reshoring Initiative)成立于2010年,“回流研究所”(Reshoring Institute)成立于2014年,每年对全球制造商的回流计划进行调查。该研究所的2019年调查该研究发现,尽管越来越多的企业正在重新考虑其全球制造战略,但几个关键因素导致它们推迟了回海外的努力,其中50%的企业称目前在美国没有工厂。

从那以后,包括Globalfoundries,Intel和TSMC在内的若干主要晶圆厂制造商,在美国宣传计划或大大扩大美国的晶圆制造能力。这些努力支持U.S.制造业的复兴托马斯工业调查在Covid-19发作后几周,上周宣传可能。大流行需要关机,明显扰乱了全球供应链,并通过延长芯片制造业。虽然这些瓶颈已经缓解了一定程度,但这种情况带来了最前沿,这是由于我们无法预见或控制的因素可能腐蚀的现实。

在U.S的内容中集中更具制造。能够更好地控制耗材流量,较少的变量导航。当然,当然,在其他国家发生停机时的关键挑战是运输和货运物流 - 只需以安全的方式获得所需的零件和材料,当出货量延迟数周或更长时间时,就不需要如此简单。

在QP Technologies的情况下,我们的一些供应链位于离岸,我们主要与供应链非常强大的供应商交易,所以我们在大流行期间没有经历过短缺或延误。在具有领先的美国微电子包装和装配能力的基于领先的美国提供者的情况下,我们能够利用振动运动,特别是我们的300mm晶圆加工能力以及我们广泛的封装/装配产品。

上个月,作为由半导体行业协会发起的请愿书的一部分,超过20个顶尖的美国筹码高管签署了一封敦促主席吩咐向国内芯片制造业提供资金的信。这封信强调了使公司更加实惠的重要性,以建立晶圆厂,以帮助美国恢复在全球芯片制造市场中的地面。总统随后宣布计划在立法中寻求370亿美元的资金,并签署了旨在解决全球半导体芯片短缺的行政命令,这将依次创造新的就业机会,并帮助推动大流行后的经济。

与此同时,我们的业务还在继续,我们预计,在未来一年,我们的许多业务部门以及整个半导体行业都将出现大幅增长。军事航空领域(出于安全考虑,必须与陆上供应商合作)等市场正在寻找新的机会部署我们的产品,如我们的专利气腔封装,以加快其设备的开发和上市时间。

我们继续密切关注重新砍伐运动,我们将有兴趣了解作为政府资助的努力,以至于让美国筹资的进展情况发生了什么。



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