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幸存于高密度高级包装设计的三个阶段

为什么Fowlp,Cowos和WoW需要流程更改。

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高密度高级封装(HDAP)的增长,如Fowlp,Cowos和WoW正在触发传统IC设计和IC包装设计世界的融合。为了处理这些各种基板方案,必须发生过程转换。本文讨论了HDAP设计的三个阶段,并提供了如何在挑战中存活的提示。

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