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制造钻头:3月8日


在最近的SPIE高级光刻会议上,尼康介绍了一种双光束极紫外(EUV)光刻技术。尼康的这款名为EUV投影光学晶片曝光机(EUV Power Machine,简称EUV Power Machine)的产品目前还处于概念阶段,专为1nm左右的节点设计。该系统的最小分辨率为10nm。»阅读更多

预测3/2nm及以上的可靠性


芯片行业决心生产3/2纳米级的半导体——甚至更高——但这些芯片不太可能是在过去十年左右定义了先进电子技术的复杂的一体机集成电路芯片。相反,它们可能是系统中定义不同功能的众多tiles中的一个,其中最重要的是针对特定应用程序高度专门化的……»阅读更多

3nm及以下的EUV挑战和未知


芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备,但挑战和未知因素仍在不断累积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪、电阻和面罩。这些将是必要的,以达到未来的过程节点,但他们更复杂和昂贵的比目前的EUV专业…»阅读更多

节点过远?


物理是一位无情的大师。半导体行业一直在积极开发新的晶体管结构,互连和内衬沟槽的新材料,以及缓解最低金属水平拥堵的新方法,同时也在加速玩打地鼠游戏。无论何时出现一个问题,解决这个问题的方法永远不会完整,而且更可能……»阅读更多

3nm及以上芯片的制造


一些代工厂开始在研发中增加他们新的5nm工艺和3nm工艺。最大的问题是之后会发生什么。2nm节点及以后的工作正在顺利进行,但仍存在许多挑战和一些不确定性。已经有迹象表明,由于各种技术问题,铸造厂已经将3nm的生产计划推迟了几个月……»阅读更多

在3nm及以上控制可变性和成本


Lam Research执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho接受半导体工程采访,讨论了如何在制造设备中利用更多传感器数据、向新工艺节点的迁移以及A德赢娱乐网站【官方平台】LE和材料方面的进步,这些都可能对控制成本产生重大影响。以下是那次谈话的摘录。随着越来越多的传感器被加入…»阅读更多

晶体管的选择超过3nm


尽管在成本飙升的情况下,芯片规模有所放缓,但该行业仍在继续寻找一种新的晶体管类型,特别是2nm和1nm节点的晶体管。具体来说,业界正在为3nm之后的下一个主要节点确定和缩小晶体管的选择范围。这两个被称为2.5nm和1.5nm的节点将分别出现在2027年和2030年。»阅读更多

探索新的缩放方法


在最近举行的2017年SPIE Photomask技术+极紫外光刻大会上,半导体工程与TSMC杰出教授、加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学系微电子学教授su- jae King 德赢娱乐网站【官方平台】Liu讨论了半导体技术。更具体地说,刘啸宇讨论了一些新的……»阅读更多

材料缺口


当整合削弱了半导体铸造厂和设备制造商的队伍时,材料公司认为情况将会好转。他们没有。这有几个原因。首先,目前半导体的开发非常复杂和困难,因此需要多方面的创新。大家都熟悉晶体管的结构,互连和lithog…»阅读更多

三星发布了扩展、包装路线图


三星代工公司公布了一个大胆的缩小到4nm的路线图,其中包括一个扇出晶圆级封装技术,在重新分配层连接芯片,18nm FD-SOI,以及一个新的组织结构,使该部门作为一个商业企业有更大的自主权。这些举动使得[getentity id="22865" e_name="Samsung Foundry"]与[get…»阅读更多

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