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使芯片封装更可靠


包装公司正在为下一波集成电路封装做准备,但这些产品在被集成到系统之前必须证明是可靠的。这些封装包括一些先进的技术,如2.5D/3D,芯片和扇出,但供应商也在研究更成熟的封装类型的新版本,如线键和引线架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

Chiplet面临许多挑战


在过去的几个月里,半导体工程研究了2.5D和3D系统设计的几个方德赢娱乐网站【官方平台】面,新兴的标准和行业正在采取的步骤,使其更广泛地采用。这最后一篇文章集中讨论了潜在的问题,以及在该技术进入大众市场之前还需要解决的问题。先进的包装被视为……»阅读更多

什么在高级软件包出错


先进的包装可能是最好的前进为大规模改善性能,较低的权力,和不同的形式因素,但它增加了一个全新的问题,更好的理解当摩尔定律,也是创建了一个semi-standardized芯片行业的前进道路。不同的先进封装选项-系统内封装,扇出,2.5D, 3D-IC -有一个…»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与英伟达全球制造及工业业务发展主管陈志诚(Jerry Chen)就芯片规模、晶体管、新架构和封装等问题展开讨论;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。以下是节选…»阅读更多

在高级包中寻找开放缺陷


捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难,需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键,付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸患。封装中的开放缺陷发生在芯片到衬底处。»阅读更多

设计2.5 d系统


随着越来越多的设计达到了标线极限,或者遭受了产量下降的影响,迁移到2.5D设计可能会提供一个前进的路径。但是这种先进的封装也带来了一些额外的挑战。您如何调整和改变您的设计团队可能取决于您过去的关注点在哪里,或者您试图实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

3D-IC将深刻改变你设计电子产品的方式的十个理由


电子设计的历史是由不断发生的重大技术变革和伴随而来的业务重组所定义的。许多公司因为无法预测和适应这些强大的变革力量而失败和消失。因此,并不是只有我一个人认为,现在是时候为电子设计的下一个重大变化做好准备了。»阅读更多

在汽车中使用5nm芯片和先进封装


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与KLA战略合作高级总监Jay Rathert讨论了先进节点芯片和先进封装对汽车可靠性的影响;PDF solutions高级解决方案副总裁Dennis Ciplickas;Uzi Baruch, OptimalPlus副总裁兼汽车事业部总经理;Gal Carmel,总经理…»阅读更多

给大众的Chiplets


Chiplets是一种引人注目的技术,但到目前为止,它们只有在行业中选择的少数玩家可用。这种情况正在改变,而且业界已经采取了一些步骤来实现这一目标,但是什么时候你能买到一个集成到你的系统中的芯片组仍然是不确定的。当新的制造节点继续发展,缩放正在结束,无论是物理的或e…»阅读更多

巴西铺设新的半导体道路


巴西在过去几年中努力使其半导体行业起步,随着IC设计服务、内存模块和封装的发展,巴西可能最终在市场上找到了自己的位置。在半导体领域,巴西很容易受到关注。多年来,中国一直在努力建造晶圆厂,组装芯片……»阅读更多

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