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铸造战开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

晶体管和IC架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论芯片缩放,晶体管,新架构以及NVIDIA的制造业和工业的全球业务开发负责人的杰瑞陈;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。以下是摘录......“ 阅读更多

打破2nm障碍


芯片制造商继续在最新流程节点上使用晶体管技术进行进步,但这些结构中的互连正在努力保持步伐。芯片行业正在致力于解决互连瓶颈的几种技术,但许多解决方案仍在研发中,可能不会出现一段时间 - 可能直到2nm,这是预期的...“ 阅读更多

新的晶体管结构为3nm / 2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

AI和高Na EUV在3/2 / 1nm


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论光刻和光掩模与布莱恩卡斯沃思,技术卫生主任以及光伦基技术人员的杰出成员;HJL光刻校长Harry Levinson;Noriaki Nakayamada,Nuflare的高级技术专家;和D2S的首席执行官Aki Fujimura。以下是对话的摘录。vie ...“ 阅读更多

预测3 / 2nm及以后的可靠性


芯片行业决心在3/2nm制造半导体 - 也许甚至超过 - 但这是那些芯片不太可能是在过去十年中定义了先进电子产品的复杂的一体化SoC。相反,它们可能将是一个系统中的许多瓷砖之一,它定义了不同的功能,其中最重要的是对于特定应用程序非常专业......“ 阅读更多

欧盟挑战和未知数3nm及以下


芯片行业正在为3nm及以后的下一阶段准备极端紫外(EUV)光刻,但挑战和未知数继续堆积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪,抵抗和面具。这些是必须到达未来的流程节点的必要条件,但它们比当前的EUV Pro更复杂和昂贵......“ 阅读更多

什么是ai,薯条和面具


D2S的首席执行官Aki Fujimura坐下来讨论AI和Moore的定律,光刻和光掩模技术。德赢娱乐网站【官方平台】以下是对话的摘录。SE:在EBEAM倡议的最近的营养学调查中,参与者对光掩模市场的前景有一些有趣的观察。那些观察结果是什么?富士菊......“ 阅读更多

重新思考缩放口头禅


是什么让新芯片比以前的版本更好,或者竞争对手的版本,一段时间一直在变化。在大多数情况下,关键指标仍然是性能和功率,但是对于一个应用程序或用例越来越不同的方法与另一个应用程序越来越不同。这些天,进步很少被绑在一起。即使是摩尔定律的最顽固的强硬支持者也认识到......“ 阅读更多

挑战3 / 2nm


David Fring,林研究所的计算产品副总裁,谈到即将到来的过程节点的问题,移动到EUV光刻和纳米片晶体管,以及过程变化如何影响产量和设备性能。“ 阅读更多

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