中文 英语

使芯片包装更加可靠


包装房屋准备了下一波IC封装,但这些产品必须在将它们纳入系统之前可靠。这些软件包涉及多种先进技术,例如2.5D / 3D,小芯片和扇出,但供应商也正在研究新版本的更成熟的包装类型,如LueBond和Leadframe技术。与以前的产品一样,包装......»阅读更多

3D堆叠的性能和效率


Moore的定律缩放正在减慢一个流程节点到下一个过程节点的性能,功率,面积和成本的减速和有限的性能。因此,先进的包装和3D堆叠技术正在作为下一代高性能节能设计的关键驱动因素。这些类型的系统内容(SIP)技术要求设计师reima ......»阅读更多

巴西铺平了新的半导体路径


在努力在过去几年中脱离地面后,巴西终于可能在市场上找到了IC设计服务,内存模块和包装的市场。当谈到半导体时,巴西在雷达中存在很好。但很少或没有粉丝,多年来一直试图建造工厂,组装筹码......»阅读更多

动力构建先进的包装


半导体行业正在加强其在先进包装中的努力,这种方法与新的和复杂的芯片设计变得更加普遍。Foundries,Osats和其他人正在推出下一波先进的封装技术,如2.5d / 3d,小柱和扇形,他们正在开发更多的异国情调的包装技术,以提高性能,减少p ...»阅读更多

重新定义电力输送网络


可靠地围绕包含多个死亡的包裹的权力,可能来自多种来源,或者在不同的技术中实施,变得更加困难。工具和所需的工具以优化的方式执行此目的不是今天。尽管如此,该行业相信我们可以到达那里。对于单一的模具,问题随着时间的推移而缓慢地发展。“为一个 ...»阅读更多

先进的包装使测试更复杂


单片集成的极限与芯片互连和包装技术的进步一起刺激了异质先进包装的生长,其中多个模具使用2.5D和3D方法共同包装。但这也提高了复杂的考验挑战,这是推动新的标准和前进的包装测试的方法。虽然许多展示者问题......»阅读更多

制造比特:6月30日


在最近的IEEE电子元件和技术会议(ECTC)中,IMEC在微距间距晶片到晶片到晶片键合技术中提出了一种用于异构整合的纸张。IMEC描述了一种使用新型Cu / SiCN(铜/硅 - 碳 - 氮)表面形貌使混合键降至1μm的方法。今天,该行业正在开发或......»阅读更多

后布局模拟正在成为模拟验证的瓶颈


天啊,时代变了。我记得当我刚从大学毕业就开始做绿色模拟设计师的时候,我们会在一个大的光桌上切割红宝石掩膜,代表我们设计的不同层,来生成芯片制造的设计。我们主动努力减少信号网络的交叉耦合噪声,但我们很少关心互连问题。»阅读更多

巨头的好与坏


钟形模型继续在市场上获得牵引力,但仍有一些挑战使得能够更广泛地支持该技术。AMD,Intel,TSMC,Marvell和一些其他人使用小芯片开发或演示了设备,这是开发先进设计的替代方法。然而,除此之外,由于生态系统ISSU,该行业的采用限制了......»阅读更多

将3D迁移到主流中


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持三维(3D)芯片设计与Ansys'半导体业务部门首席技术专家的Norman Chang;John Park,Cadence的IC包装和跨平台解决方案的产品管理总监;DRC应用程序营销总监John Ferguson,Mentor,Siemens Business; ...»阅读更多

←旧的文章