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铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

改变芯片缩放规则


Aki Fujimura,D2S的首席执行官,与半导体工程与芯片密度的不断德赢娱乐网站【官方平台】传动,如何通过其他方式提高密度而不是缩放,为什么这对芯片行业非常重要。“ 阅读更多

新的晶体管结构在3nm/2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

在高级节点中的变异威胁,包装增长


变化对芯片制造商来说是一种更大,更复杂的问题,因为它们推动下一个流程节点或进入越来越密集的高级包,提高了各个设备的功能和可靠性,甚至整个系统的担忧。在过去,几乎所有关于变异的担忧都集中在制造过程中。什么印在一块硅上没有......“ 阅读更多

AI和高na EUV在3/2/1nm


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Bryan Kasprowicz讨论光刻和光掩膜的问题,他是Photronics技术团队的技术总监和杰出成员;Harry Levinson, HJL Lithography的负责人;Noriaki Nakayamada, NuFlare高级技术专家;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是那次谈话的摘录。竞争……“ 阅读更多

预测3 / 2nm及以后的可靠性


芯片行业决心在3/2nm制造半导体 - 也许甚至超过 - 但这是那些芯片不太可能是在过去十年中定义了先进电子产品的复杂的一体化SoC。相反,它们可能将是一个系统中的许多瓷砖之一,它定义了不同的功能,其中最重要的是对于特定应用程序非常专业......“ 阅读更多

欧盟挑战和未知数3nm及以下


芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备,但挑战和未知因素仍在不断累积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪、电阻和面罩。这些将是必要的,以达到未来的过程节点,但他们更复杂和昂贵的比目前的EUV专业…“ 阅读更多

AI、芯片和面具的未来


D2S的首席执行官Aki Fujimura坐下来讨论AI和Moore的定律,光刻和光掩模技术。德赢娱乐网站【官方平台】以下是那次谈话的摘录。SE:在EBEAM倡议的最近的营养学调查中,参与者对光掩模市场的前景有一些有趣的观察。那些观察结果是什么?富士菊......“ 阅读更多

重新思考缩放咒语


使新芯片比以前的版本或竞争对手的版本更好的因素已经改变了一段时间。在大多数情况下,关键指标仍然是性能和能力,但是对一个应用程序或用例有效的东西越来越不同于另一个应用程序或用例。现在的进展很少仅仅与流程节点有关。即使是摩尔定律最铁杆的支持者也认识到……“ 阅读更多

恢复美国芯片制造中的边缘


美国正在制定新的策略,以防止它进一步落后于韩国,台湾,也许甚至中国在半导体制造中,作为贸易紧张局势和国家安全问题继续增长。多年来,美国一直是开发GPU和微处理器等新芯片产品的领导者。但是从芯片制造的角度来看,美国是Losin ......“ 阅读更多

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