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生产力保持速度与复杂性


设计变得更大、更复杂,但设计时间却缩短了,但团队规模基本上保持不变。对于每个人来说,这是否表明生产率与复杂性保持同步?答案似乎是肯定的,至少目前如此,原因有很多。更多的设计和IP重用使用更多更大的IP块和子系统。此外,工具正在改进,而且…»阅读更多

定制设计,自定义问题


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Moortec首席技术官Oliver King讨论功率优化问题;João Geada, Ansys首席技术官;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;西门子企业门拓(Mentor)的工程总监布赖恩•鲍耶(Bryan Bowyer);Arm’s Physical Design Group高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

挑战3 / 2nm


Lam Research计算产品副总裁David Fried谈到了即将到来的工艺节点问题,向EUV光刻和纳米片晶体管的转移,以及工艺变化如何影响成品率和器件性能。»阅读更多

新的架构,更快的芯片


芯片行业正在进行多种物理尺寸和多种架构方法,设置巨大性能的阶段基于更多的模块化和异构设计,新的高级包装选项,以及至少几个流程节点的数字逻辑继续缩放。最近会议讨论了许多这些变化。一世...»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


普遍存器计算 - 数据中心,Edge,IoT Marvell正在使用TSMC的5nm Process节点在数据基础架构市场上工作。Marvell表示,它有多种设计已经为其5nm投资组合的合同,跨越承运人,企业,汽车和数据中心市场。第一个产品在明年年底之前采样。ANSYS的多人签名工具,r ...»阅读更多

用电子束检查发现缺陷


几家公司正在开发或运送下一代电子束检测系统,以减少先进逻辑和内存芯片中的缺陷。供应商正在使用这些新的电子束检测系统进行两种方法。一个是一种更传统的方法,它使用单光束电子束系统。同时,其他人正在开发新的多梁技术。这两种方法都有这个......»阅读更多

7 / 5/3nm的电源和性能优化


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Moortec首席技术官Oliver King讨论功率优化问题;João Geada, Ansys首席技术官;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;西门子企业门拓(Mentor)的工程总监布赖恩•鲍耶(Bryan Bowyer);Arm’s Physical Design Group高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

加快研发计量流程


一些芯片制造商在表征/计量实验室进行了一些重大变化,在本集团中添加了更多的Fab样过程,以帮助加快芯片开发时间。表征/计量实验室通常在雷达下方,是与研发组织和工厂合作的组。表征实验室参与下一代的早期分析工作......»阅读更多

原子层蚀刻扩展到新市场


半导体行业正在开发用于原子层蚀刻(ALE)的下一波应用,希望能够在一些新的和新兴市场上立足。ALE,一种在原子尺度上消除材料的下一代蚀刻技术,是用于在工厂中处理高级设备的若干工具之一。虽然技术组织......»阅读更多

节点越小,问题越大


Ansys的首席技术专家JoãoGeada坐下来讨论半导体工程,讨论设备缩放,先进的包装,越来越复杂性和AI日德赢娱乐网站【官方平台】益增长的作用。以下是对话的摘录。SE:我们一直在推动摩尔定律大约半个世纪。你现在看到了什么样的问题,你没有看到一对节点?geada:...»阅读更多

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